無人不投半導體，已成為今年的真實寫照。
2020年上半年，半導體產業已經位居各行業投資同比增速之首，達到驚人的215%。
今年以來，各地接二連三擱淺的半導體項目不在少數。
預計投資30億美元的南京德科碼已提交破產申請；立志“中國第一、世界第二”的德淮半導體也已經淪為“棄子”；號稱國內首個柔性半導體項目，計劃投資400億的陜西坤同半導體也遭遇爆雷。
這無疑給當下火熱的半導體投資市場帶來了“冷思考”。
01
地方造“芯”背后亂象叢生，接連爆雷
我們先來感受一下武漢弘芯的“宏偉藍圖”：
圖源：弘芯官網
弘芯從起步就對標國內芯片代工廠一哥中芯國際的14nm工藝，預計2020年下半年開始首次流片，同時2020年開始7nm自主研發。
未來還將實現5nm甚至3nm，直接與臺積電達到同一水平，這對于成立僅2年多的弘芯而言確實壓力不小。
在《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》中，武漢弘芯半導體制造項目位列第一，總投資額顯示為1280億元。截至2019年底已累計完成投資153億元，預計2020年投資額為87億元。
不僅項目投入要達到高規格，在人才引進方面也是足夠吸睛。弘芯挖來了已經73歲退休的臺積電前運營長蔣尚義博士擔任CEO，其被稱為中國臺灣半導體最重要的人物之一。
但值得注意的是，今年1月，弘芯剛剛進場一個多月的大陸唯一一臺7nm光刻機轉手就被抵押，根據企查查上的動產抵押顯示，金額高達5.8億元，而且是全新尚未使用。
圖源：企查查
此前，中芯國際曾向ASML采購的一臺7nm EUV光刻機，卻由于瓦森納協定管制未能發貨。因此，也有網友浮想聯翩：能不能將這臺光刻機轉給中芯國際？
去年12月，武漢弘芯還曾高調舉行ASML光刻機設備進場儀式，“弘芯報國、圓夢中國”八個大字赫然在目，可謂振奮人心。
前手光刻機進場，后手就被抵押
但抵押光刻機也難解弘芯的資金之困，弘芯還因為拖欠分包商武漢環宇基礎建設有限公司的4100萬元工程款，而被告上法庭。
這也導致弘芯公司賬戶被凍結，二期價值7530萬元的土地也因此被查封，致使項目受阻。這個預計達到千億級的項目目前基本停滯，因存在較大資金缺口，弘芯隨時面臨資金鏈斷裂風險。
然而，武漢弘芯并不是個例，還出現了“空手套白狼”的項目。
原計劃投資近400億的陜西坤同半導體，是號稱國內首個專注于柔性半導體暨新型顯示技術開發與自主化的項目，然而從去年12月就被曝出拖欠300余員工2000萬薪水、100余碩士面臨失業的消息。
據媒體證實，坤同兩大股東中，背靠灃西新城管委會的灃西發展集團已陸續實繳出資，而項目方北京坤同尚未實繳出資，坐穩“0元大股東”之名。
這還不夠，更有令人咋舌的是一人“搞垮”三地項目，僅用100萬就撬動了政府上億投資。
三年內，這位被媒體定義為“投機者”的南京德科碼董事長李睿為于南京、淮安、寧波三市落地項目，但所過之處皆爛尾。
7月，曾經一度宣稱總投資額達30億美元，金額與南京臺積電相當的半導體項目——南京德科碼晶圓廠項目停擺超半年，最終卻以破產收場。南京政府在該項目上的投入接近4億元，鮮有社會資本進入。
此前，李睿為參與經營的位于淮安的德淮半導體項目（前身為淮安德科碼），同樣因社會引資失敗，已經處于半休克狀態。據報道，德淮半導體整個項目已經被踢出江蘇省2020年重大項目名單。
2019年初，南京德科碼資金鏈斷裂之后，李睿為又召集部分人前往寧波注冊了“承興半導體”，在獲得700萬政府資金后就再無下文了。
可以看到，在這些項目背后，都有政府資金的大力扶持，但僅憑政府出資，遠遠無法覆蓋項目成本，這些企業往往在建廠階段就難以為繼了。
02
發展半導體，別總想一口吃成一個胖子
一家半導體企業要想創業成功，需要遠比一般科技企業更多的資金支持。
首先，就要邁過投資建廠這道坎。
與華為海思、聯發科只做芯片設計不同，此次出現危機的弘芯，與臺積電、中芯國際同是代工廠模式，前期就需要花費2~3年的時間建廠、購買設備、安裝及調試，之后維持生產線正常運作也需要大量的費用。整體投資規模巨大，往往需要國有資本的介入。
其次，流片支出大。
流片也就是試生產，往往存在很大的不確定性，很難一次性流片成功。流片費用隨著芯片制程工藝而提高，單次流片價格從數百萬到數千萬美元不等。
第三，半導體作為“當紅炸子雞”，人力成本可謂非常高，而高端人才更是稀缺。
中芯國際的創始人張汝京曾表示，為了發展我國的芯片產業，中芯國際不得不從海外高薪聘請大量人才參與到研發工作中來。
在中芯國際勢頭最旺的時候，中芯國際曾在海外招來了超過1000名半導體產業的高端人才。在半導體領域，中國仍然面臨很大的人才缺口。
第四，半導體行業的技術推進非常快。
以臺積電為例，蘋果A14、麒麟9000所采用的5nm芯片正在如火如荼的生產中，下一代4nm明年量產，3nm工藝2022年即可大規模量產，2nm、1nm也正在前期推進中。
半導體可謂是一個馬太效應（兩極分化現象）顯著的行業，贏者通吃，頭部企業需要快速通過海量資金來鞏固技術優勢。如今，臺積電在全球芯片代工市場已經占據了50%以上的市場份額，而在這背后是用巨額的研發費用來支撐的。
圖源：TrendForce
臺積電在2019年的研發費用為30億美元，而大陸第一大芯片代工廠中芯國際全年營收也僅為31億美元，研發投入為6.87億美元，不及臺積電的四分之一。
反觀內地企業，總體而言研發投入不足，即便現在有些企業研發投入已經達到營業收入的20%以上，但是體量太小，仍然無法實現完全正向的循環，這是當前面臨的最大問題。
總之，巨額的投入是前提。
“一旦資金鏈斷裂、技術和人才缺失，項目很有可能就停擺。”
03
國有資本投資模式還是條好路子嗎？
除了南京德科碼、陜西坤同、武漢弘芯等半導體公司遭遇停擺外，賽麟、博郡、拜騰等新能源車企也集體爆雷，在這些企業背后都有地方政府入股的身影。
央視曝光：拜騰燒光80億造不出車
為吸引企業落地，地方政府通過地方融資平臺、產業引導基金等方式入股企業，似乎已經變身“風投”。這實際上是各地招商引資的新手段。
國有資本參與投資的模式還是否可行，業界也爭論不一。
與這些失敗案例相比，近年來大獲成功的“合肥模式”就被樹立成了典型，合肥市政府也被戲稱為“中國最牛風險投資機構”。
合肥起初也是采取了招商引資模式，引入了大量的電器制造企業。但像液晶面板等關鍵技術牢牢地被國外企業所壟斷，大幅壓榨了企業利潤率，因此引入液晶面板企業就成為了當務之急。
恰巧京東方也在謀求第6代液晶面板生產線布局，但卻苦于資金不足，生產線遲遲不能投產。
2008年，合肥市在評估后決定通過定向增發方式投資京東方，京東方順利落戶合肥。隨后，京東方8.5代、10.5代線也先后投產，合肥市成為了國內最大的液晶面板生產基地之一。
此后，合肥市也慢慢摸索出了一條“投資-上市-退出”的產業投資模式，蔚來中國、大眾汽車等企業也相繼落戶。
04
寫在最后
包括半導體在內的任何一個行業，無論你的資金來源于何處，市場都是檢驗企業發展的唯一坐標。優勝劣汰，說到底最后靠的還是市場規則來主導。
對于這亂象，華為總裁任正非的這段話也適用：
做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。這個過程涉及到了各個領域的技術，以及一些原材料，以上東西都需要時間去獲得。當前，有一些人對芯片的研發，實際上是夸大的炒作，目的是到二級市場中去弄一筆錢。
我們需要正視和許多發達國家之間的科技差距，既要仰望天空，也得腳踏實地。如果一味地喊口號，到了最后，也許就是一個彩色的泡沫。
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