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使用高功率皮秒雷射進行 SiC 劃線 以及TIMESHIFT可程序設計脈沖功能的優勢
半導體襯底材料碳化硅(SiC)已經引起電動汽車(EV)和電力電子制造商的濃厚興趣，因為與傳統的硅電子器件相比，碳化硅在這些應用中展現出許多優勢。但SiC的材料特性與硅有很大不同，這意味著目前的...
2025-11-08 -
CO2激光器在Cell和偏光片切割中的應用
世界上的大型顯示屏制造商每日產量超百萬，這要求生產工藝具備高速吞吐率。在顯示面板制造周期的第一階段，工藝是在可容納數百個顯示屏的玻璃基板上執行的。因此，在準分子激光退火 (ELA) 和激...
2025-07-02 -
光之舞者：激光工藝技術
激光（Laser，Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation）技術，這個在現代科技中看似神秘而高深的詞匯，實際上已經滲透進了我們的日常生活。無論是你在醫院接受的激光治療，還...
2025-06-10 -
發展迅猛的激光沖擊強化技術
激光沖擊強化技術又稱激光噴丸,是一種新型有效、發展迅速的表面改性技術。與傳統機械噴丸技術相比,它能在工件表面形成更深的殘余壓應力層,并且可控性強、適應性好,能夠處理難以處理的部位。目前...
2025-03-31 -
一鍵切割：榮光重新定義切割工藝新技術標桿
焦點位置沒找對、微米級誤差，噴嘴發燙、毛刺掛渣、切割品質不穩定，分分鐘可能毀掉百萬訂單！激光切割設備普遍存在工藝難調問題、年富力強且經驗豐富的激光切割操作員越發難招，這些都讓鈑金加...
2025-03-08 -
金屬精密激光切割機性能與優勢
精密激光切割是利用高能量密度的激光束加熱工件，使溫度迅速上升，在極短的時間內達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸汽，蒸汽以極高的速度噴出，在蒸汽噴出的同時，在材料上形成切口。其性能...
2025-02-26 -
Coherent半導體制造：先進封裝
Coherent 雷射與材料為一些最新和最苛刻的后段制程提供支援。微電子器件如今所達到令人驚嘆的小型化程度，歸因于兩大因素。首先，構成集成電路芯片的晶體管與其它組件正逐漸變小，這一趨勢通常...
2025-02-12 -
從KDP到SiC：超短脈沖激光切割的技術演變與未來
隨著5G通信、新能源汽車和電子產品的快速發展，功率半導體器件的需求顯著增長。第一代和第二代半導體材料的工藝逐漸逼近其物理極限，摩爾定律也逐漸失效。在此背景下，第三代半導體技術有望突破...
2024-11-08
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