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半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)裝備材料是牽動(dòng)行業(yè)壯大發(fā)展的關(guān)鍵，尤其高端光刻機(jī)更是“工業(yè)皇冠冠上的明珠”。在國(guó)家02專項(xiàng)多年支持下，國(guó)內(nèi)在長(zhǎng)春國(guó)科精密與中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所兩方聯(lián)合研發(fā)，經(jīng)歷近九年，目前90 nm國(guó)產(chǎn)高端光刻機(jī)已經(jīng)順利驗(yàn)收交付。這也為國(guó)內(nèi)集成電路半導(dǎo)體裝備行業(yè)跨出關(guān)鍵性的一大步。
90 nm光刻機(jī)通過驗(yàn)收測(cè)試
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春25日在IC China高峰論壇上表示，發(fā)展裝備是為了壯大本土供應(yīng)鏈支撐半導(dǎo)體制造行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)裝備在薄膜、濺鍍、刻蝕工藝領(lǐng)域都已經(jīng)取得突破進(jìn)展，但目前最前端的光刻機(jī)仍是最困難的一個(gè)環(huán)節(jié)。
他指出，中國(guó)首套光刻機(jī)曝光系統(tǒng)研發(fā)，可以說是目前是全世界難度最高的超精度技術(shù)，尤其在超精密光學(xué)領(lǐng)域, 需要關(guān)鍵技術(shù)自主研發(fā)。而當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)在此領(lǐng)域取得初步的突破。
據(jù)悉，長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、應(yīng)用光學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)物鏡系統(tǒng)；照明系統(tǒng)由中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所，兩個(gè)團(tuán)隊(duì)所共同負(fù)責(zé)的國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)已于2017年7月首次曝光成功，2017年10月曝光光學(xué)系統(tǒng)在整機(jī)環(huán)境下已通過驗(yàn)收測(cè)試。
長(zhǎng)春國(guó)科精密光學(xué)技術(shù)有限公司、科技部原副部長(zhǎng)、02專項(xiàng)光刻機(jī)工程指揮部組長(zhǎng)曹健林在分享專項(xiàng)進(jìn)展時(shí)表示，目前90納米檢測(cè)已經(jīng)達(dá)到要求，希望未來五年內(nèi)應(yīng)可順利驗(yàn)收完成。
2007年正式啟動(dòng)90 nm節(jié)點(diǎn)曝光光學(xué)系統(tǒng)立項(xiàng)，2009年項(xiàng)目獲批，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)物鏡系統(tǒng)由長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、應(yīng)用光學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)；照明系統(tǒng)由中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所，兩個(gè)團(tuán)隊(duì)所共同負(fù)責(zé)，專項(xiàng)一期項(xiàng)目投入近6億元。專項(xiàng)目標(biāo)是建立物鏡超精密光學(xué)研發(fā)團(tuán)隊(duì)與平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化滿足IC生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)要求。
曹健林稱，光刻機(jī)的研發(fā)過程嚴(yán)格按照里程碑節(jié)點(diǎn)進(jìn)行控制與設(shè)計(jì)，并建立綜合設(shè)計(jì)、加工、鍍膜、裝配、測(cè)試、裝調(diào)全工藝過程的像質(zhì)預(yù)測(cè)模型。2015年7月已經(jīng)完成裝配，其后展開物鏡測(cè)試臺(tái)的精度提升工作；2016年9月物鏡系統(tǒng)已經(jīng)交付，整個(gè)大硅片都已經(jīng)進(jìn)行分布式測(cè)量；2017年7月首次曝光成功；2017年10月曝光光學(xué)系統(tǒng)在整機(jī)環(huán)境下通過驗(yàn)收測(cè)試。
攻克“皇冠上明珠”朝28 nm邁進(jìn)
曹健林進(jìn)一步說，應(yīng)該說國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵材料與裝備才剛剛起步，希望未來光刻機(jī)自主研發(fā)能攻克難關(guān)拿下這顆 “工業(yè)皇冠上的明珠”。他稱，接下來項(xiàng)目還將繼續(xù)推進(jìn)攻克28 nm研發(fā)，規(guī)劃兩年后拿出工程樣品，目前EUV的原理系統(tǒng)也已經(jīng)“走通了”，預(yù)計(jì)明年主攻EUV 53波長(zhǎng)機(jī)臺(tái)。
清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)魏少軍則也分析表示，過去十年，中國(guó)保持比國(guó)際同行更高的發(fā)展速度，而且穩(wěn)步提升發(fā)展質(zhì)量，這才是關(guān)鍵。
隨著02專項(xiàng)的支持，國(guó)內(nèi)重大裝備于2016年國(guó)產(chǎn)裝備銷售已達(dá)32億元人民幣。 他也提個(gè)醒，盡管不可否認(rèn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展取得矚目，但在肯定自身進(jìn)步的同時(shí)，也要看見自己仍存在的差距。他舉例，以當(dāng)前集成電路每年約進(jìn)口兩千億元來細(xì)看，其中主要以微處理器、存儲(chǔ)器就約占了1500億，這兩個(gè)部分也恰恰是中國(guó)目前自身還做不到的。
隨著02專項(xiàng)的支持，有些重大裝備已經(jīng)取得突破。但他指出當(dāng)前面對(duì)中國(guó)集成電路發(fā)展，應(yīng)該“正確理解中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在差距”。
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