當前，我國制造業轉型升級加速推進，PCB、半導體、新能源等關鍵領域對高端激光微加工設備的需求日益旺盛。然而，長期以來，該領域市場多被國外品牌壟斷，國產替代成為行業發展的核心訴求之一。在這樣的行業背景下，2021年成立的東莞市海珀科技有限公司異軍突起，短短數年便在技術研發與產業應用上取得突破性進展，其產品成功獲得景旺電子、深南電路等頭部企業認可。
“展望未來，我們將堅持 ‘深耕 + 拓展’ 的發展思路，在現有領域持續深耕的同時，積極拓展國內外市場，實現全方位的發展。”近日，《激光制造商情》編輯有幸專訪海珀科技總經理史磊，聽他分享企業的發展密碼、技術布局以及對行業未來的深刻洞察。
東莞市海珀科技有限公司總經理史磊
激光制造商情：史總您好，非常感謝您接受我們的采訪。作為國內領先的高端激光微加工設備的高科技初創企業，海珀科技從成立至今，在技術研發和產業應用等方面取得了哪些突破性進展？
史總：您好，感謝《激光制造商情》對海珀科技的關注。公司自2021年成立以來，始終聚焦技術研發與產業落地的深度融合，這兩年多確實積累了一些成果。在技術研發上，我們核心的突破在于自主研發出了多款具有自主知識產權的激光微加工設備。比如專為FPCB板設計的UV高速鉆孔機（型號 HP-D-UV1000），支持多種加工工藝，采用自主研發軟件，具備自動功率讀取和校正、內置自動能量監控等功能，確保加工穩定性和精準度。還有Error Mark 打標系統（型號 HP-M-GR1100），激光打標速度高達 1000mm/s，跳轉速度 9000mm/s，配備直線電機傳送系統，還支持自動能量測量和校正等多種功能，操作也很便捷。專利方面，我們短時間內已經積累了23項專利和5項軟件著作權，這是對我們研發實力的直接證明。
在產業應用上，海珀科技的產品已獲得國內部分頭部 PCB 生產廠商的采用及認可。我們生產的 UV 激光鉆孔機、IC 載板打標機、激光陶瓷鉆孔機等設備，通過不斷優化產品性能和提升服務質量，吸引了更多 PCB、半導體、頭部客戶的關注，主要客戶群包括景旺電子、深南電路、弘信電子等。
更重要的是，我們一直以推動高端激光微加工設備國產替代為目標，目前產品技術已經達到了同類進口高端激光裝備的水準，為國內客戶提供了更具性價比的選擇，在一定程度上打破了國外品牌在該領域的壟斷。
激光制造商情：您剛才提到公司的UV激光鉆孔機、IC 載板打標機、激光陶瓷鉆孔機等設備已獲得國內頭部廠商認可。請問，這些產品在精度、效率及工藝適配性上有哪些具體優勢？
史總：沒錯，精度、效率和工藝適配性正是我們產品的核心競爭力所在。先說說UV激光鉆孔機，在精度上我們下了很大功夫。這款設備采用自主研發軟件，支持自動功率讀取和校正功能，確保加工穩定性；內置自動能量監控系統，可實時監測脈沖能量，保證每一次鉆孔的能量精準度；設備還具備加工后回放檢測功能和預瀏覽功能，能夠提前發現問題并進行調整，提升了加工的精準度和可靠性。效率方面，這款設備是專為FPCB板設計的，支持PTH、BVH、CUTTING等多種加工工藝，適用于單層板和雙層板的微孔加工，鉆孔效率能達到300個/秒，能夠快速完成不同類型的鉆孔任務，提高生產效率。
再看IC載板打標機，精度是這類產品的關鍵訴求。從類似產品來看，通常配備高清 CCD 視覺定位系統，可實現高精度打標。海珀科技的 IC 載板打標機采用了高精度視覺線掃定位技術，能夠精確控制打標位置，確保打標文字、圖案等清晰、準確，位置精度高。后續我們還會持續優化這些產品的性能，進一步放大這些優勢。
激光制造商情：海珀科技作為初創企業，選擇深耕PCB、半導體和新能源等精密加工細分領域，這一戰略布局是基于什么考量？未來將重點布局哪些賽道？
史總：這個戰略布局主要基于三個方面的考量。首先是市場需求，PCB、半導體和新能源行業發展迅速，對精密加工設備的需求持續增加。激光應用中仍然有需要大量進口的激光設備，基于此海珀科技投入大量研發，做國產替代的方向。其次是技術優勢契合，我們的核心團隊成員都是在國內外知名激光設備制造公司深耕超 10 年的業內精英，在激光微加工技術方面具有豐富的經驗和深厚的技術積累，有能力開發出滿足這些行業需求的高性能設備。最后是國產替代機遇，長期以來高端激光微加工設備被國外品牌壟斷，隨著國內制造業轉型升級，國產替代需求日益迫切。海珀科技以推動高端激光微加工設備國產替代為目標，憑借其技術優勢和產品性能，有機會在這些領域實現國產替代，搶占市場份額。
未來的布局，我們會堅持“深耕+拓展”的思路。一方面會持續深耕現有領域，圍繞 PCB、半導體和新能源行業的激光應用場景，不斷推出新的產品和技術，提高設備的性能和質量，滿足客戶不斷升級的需求。例如，在 PCB 行業，進一步優化 Error Mark 打標系統和 UV 高速鉆孔機的性能；在半導體行業，開發更適合芯片制造的激光微加工設備。另一方面會拓展國內外市場，在鞏固國內市場領先地位的同時，積極開拓國際市場，提升品牌的國際影響力。通過參加國際展會、技術交流會等活動，展示我們的技術實力和產品優勢，吸引更多海外客戶和合作伙伴。
激光制造商情：當前，激光加工設備正與AI、機器視覺、工業物聯網深度融合。海珀科技自主研發的HP-D-UV1000鉆孔機已具備自動能量監控等智能功能。未來，公司產品在智能化升級上有何具體規劃？
史總：智能化確實是激光加工設備的重要發展方向，我們已經有了初步的智能功能基礎，未來會在這個方向上加大投入，主要有兩個核心規劃：
第一個是智能參數優化。借鑒華工科技建立 AI 研究實驗室，通過 AI 平臺實現智能參數優化的經驗。海珀科技可能會利用人工智能算法，根據不同的加工材料、工藝要求等因素，自動優化激光加工的參數，如激光功率、頻率、掃描速度等，以達到最佳的加工效果。
第二個是故障診斷與預測。我們會采用機器學習、深度學習等算法，對設備的運行數據進行實時監測和分析，實現設備故障的智能診斷和預測。例如，通過分析設備的振動、溫度、電流等參數，提前發現潛在的故障隱患，并及時發出預警，以便進行預防性維護，提高設備的可靠性和穩定性。
激光制造商情：全球激光加工市場競爭激烈，與國際巨頭和國內同行相比，海珀科技的核心技術優勢和差異化競爭力體現在哪些方面？
史總：與各大友商相比，我們的核心優勢和競爭力主要體現在以下三個方面：首先是聚焦特定應用場景。我們沒有盲目追求產品線的全面覆蓋，而是圍繞圍繞 PCB、集成電路和新能源行業的激光應用場景開發產品，專注于為這些特定領域提供高智能、高精度、高自動化的激光微加工設備。與國際巨頭和國內同行相比，更能深入了解這些領域的客戶需求，提供更具針對性的解決方案。
其次是國產替代的定位優勢。我們以推動高端激光微加工設備國產替代為目標，產品價格可能相對國際巨頭更具優勢，同時能夠為國內客戶提供更及時、更優質的本地化服務。在國產替代的大趨勢下，更容易獲得國內客戶的認可和支持。
另外，定制化服務能力也是我們的一大優勢。我們非常注重根據客戶的具體需求進行個性化設計和優化，這能很好地滿足不同客戶的差異化需求，增強客戶粘性。
激光制造商情：作為技術驅動型企業，海珀科技在核心研發人才的引進、培養以及團隊建設上有哪些體系化舉措？如何保障技術研發的持續性？
史總：人才是我們最核心的資產，我們建立了一套“引、育、留、用”的體系化機制。在人才引進上，我們會根據 PCB、集成電路和新能源行業激光應用場景的研發需求，制定詳細的崗位說明書，明確任職要求及技能需求，定期評估團隊技能缺口確定招聘重點。渠道上也比較多元化，除了利用線上招聘平臺、社交媒體、校園招聘、獵頭推薦等多種渠道廣泛吸引人才，同時參加行業技術研討會、展會等活動，挖掘潛在的資深人才。
團隊建設方面，我們設立了研發總監、技術經理等核心管理層，負責整體研發規劃和資源協調，并組建了軟件研發、硬件研發、測試等專業技術團隊，還建立了技術支持團隊和項目管理辦公室提供保障，權責清晰。培養上，我們建立了內部知識庫，鼓勵團隊成員把項目經驗、技術心得整理成文檔上傳共享，實現知識傳承。同時鼓勵團隊成員參加行業會議、技術交流活動，及時了解行業技術動態和發展趨勢，確保公司的技術研發方向與市場需求和行業發展趨勢相契合。
研發持續性方面，一方面我們會持續加大研發投入，比如2023年我們就開啟了首輪融資，確保有足夠的資金支持技術研發和創新。另一方面我們會加強產學研合作，與高校、科研機構合作，共同開展技術研發項目，利用高校和科研機構的科研力量和創新資源，提升公司的技術研發水平。另外，我們會緊跟行業技術趨勢，確保研發方向與市場需求契合，避免研發脫離實際。
激光制造商情：展望未來3 - 5年，海珀科技的戰略目標和發展規劃是怎樣的？在技術創新、市場拓展、產業合作等方面有哪些具體的目標和舉措？
史總：我們的核心戰略目標是推動高端激光微加工設備的國產替代，成為該領域的領先企業。通過持續研發投入和技術創新，為 PCB、半導體、新能源等行業提供更高質量的全新技術解決方案，打破國外同類產品的壟斷局面，助力我國先進制造領域向更高水平發展。
技術創新上，目標是不斷提升激光微加工設備的技術水平，保持 “高智能、高精度、高自動化” 的產品特點，增強產品的競爭力。舉措方面，我們會繼續加大研發投入，依托資深的研發團隊，圍繞核心行業的應用場景持續進行技術研發和創新，不斷優化現有產品，提高設備的性能和穩定性。
市場拓展上，目標是擴大市場份額，提高在國內頭部客戶中的滲透率，并逐步開拓國際市場。目前，海珀科技的產品已得到國內部分頭部 PCB 生產廠商的采用及認可。未來，公司將繼續加強與現有客戶的合作，深入了解客戶需求，提供更優質的產品和服務。同時，積極拓展新客戶，特別是在半導體和新能源領域，通過參加行業展會、舉辦產品推介會等方式，提高公司的品牌知名度和影響力。此外，公司還會考慮通過與國內外的經銷商合作，進一步擴大市場覆蓋范圍。
產業合作上，我們會加強與產業鏈上下游企業的合作，共同推動高端激光微加工設備行業的發展。將與 PCB、半導體、新能源等行業的企業建立戰略合作伙伴關系，共同開展技術研發和產品應用推廣。例如，與上游的激光器件、光學元件等供應商合作，確保原材料的質量和供應穩定性；與下游的電子產品制造商合作，了解市場需求和技術趨勢，共同開發適合特定應用場景的激光微加工設備。此外，公司也會深化與高校、科研機構的合作，開展產學研項目，提升公司的技術創新能力和人才培養水平。
激光制造商情：您認為當前國產激光裝備在核心部件、軟件系統等方面仍存在哪些“卡脖子”環節？海珀科技及行業同仁應如何協同突破？
史總：客觀來說，國產激光裝備在核心部件和軟件系統上確實還存在一些短板。核心部件方面，最突出的是半導體激光芯片，高性能半導體激光器芯片大量依賴進口，國內在芯片整體設計、外延制備、波長穩定技術、腔面工程技術以及高偏振特性技術等方面仍需努力。軟件系統方面，激光領域的檢測軟件、套料軟件、服務軟件等工業軟件發展相對滯后，缺乏具有自主知識產權的高端工業軟件，在功能完整性、性能穩定性以及與硬件設備的兼容性等方面與國外先進軟件存在差距。
要突破這些“卡脖子”環節，單靠一家企業的力量是不夠的，需要行業協同發力。首先要加強技術研發合作，海珀科技愿與行業內其他企業、高校和科研機構建立合作關系，共同突破核心部件的關鍵技術。通過整合各方資源，實現全鏈條協同創新，構建自主可控的技術體系。其次要加大研發投入，行業同仁應持續加大在核心部件和軟件系統研發方面的投入，吸引和培養專業人才，提高自主創新能力。另外，行業內可以建立產業聯盟，共同應對技術壁壘和市場競爭。通過共享技術資源、制定行業標準、協調市場價格等方式，提升整個行業的競爭力。當然，也希望政府能加大對激光裝備產業的政策支持力度，如設立專項研發基金、給予稅收優惠等，鼓勵企業進行技術創新和國產化替代，為產業發展創造良好的政策環境。
激光制造商情：面向2025年后的行業發展，您認為激光精密微加工領域將出現哪些技術趨勢？基于這些未來趨勢，海珀科技有什么應對之策和前瞻布局？
史總：我認為激光精密微加工領域未來會呈現四大技術趨勢。一是高精度化，飛秒激光加工、多光子吸收加工等前沿技術的應用將大幅提升加工精度，滿足如半導體制造等高端領域對精度的極高要求。二是智能化，人工智能與激光微加工技術深度融合，實現自動化加工和智能質量控制，提高生產效率和產品質量。三是綠色化，低能耗激光器和環保型加工工藝將得到推廣，降低行業的環境影響，符合可持續發展的要求。四是高端化，市場對高端激光微加工設備的需求將不斷增加，高端設備占比將持續提升，行業將逐步向高端化轉型。
基于這些趨勢，海珀科技已經有了明確的應對之策和布局。首先會堅持技術創新不動搖，持續加大研發投入，依托核心團隊的行業經驗，緊跟高精度化和智能化的趨勢，開發相關新技術和新產品。其次，不斷優化產品性能，以滿足市場對高精度、高效率的需求。再者會拓展應用領域，我們會持續關注行業發展的新趨勢和新需求，積極探索激光微加工技術在新能源、醫療、航空航天等新興領域的應用。最后會加強人才培養和市場拓展，深化與高校、科研機構的合作，引進和培養高端人才；同時，鞏固國內市場地位的同時，積極開拓國際市場，提升品牌影響力。我們有信心在未來的行業發展中占據有利地位，為國產激光微加工設備的發展貢獻更大力量。
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