近日，日本光學玻璃制造商HOYA宣布投資2.7億美元興建工廠，制造適用于3.5寸硬盤的玻璃盤片。對于經歷過IBM玻璃盤故障的朋友不禁要問：玻璃盤片這是又要出來作妖了嗎？！
技術發展帶來成本降低的同時，也使得一些過去的耐用品變成了快速消費品。很多朋友感覺近幾年的電腦硬盤不如過去耐用，小編接下來為大家盤點除了玻璃盤片之外，近幾年硬盤技術的發展史。
機械硬盤在2010年左右迎來“4K高級格式化”，扇區大小從傳統512字節擴展到4K字節，由此帶來了更高的磁記錄密度和更強的數據糾錯能力。不過與此同時，4K高級格式化也對操作系統安裝和使用帶來了一些不便。好在同時期固態硬盤也開始進入到家用電腦，閃存將4K扇區的必要性提高到了無法拒絕的程度。
2013年問世的SMR疊瓦磁記錄則是一項進一步挖掘磁道密度潛力的舉措。由于寫入磁頭的寬度較大，磁道必須編排為磁道組，在寫入時進行先讀取再合并，最后寫入的復雜過程，對硬盤性能產生了極為不利的影響。SMR至今仍然是一個用戶非常敏感的技術，大多數硬盤廠商不會輕易透露它的應用情況。幾乎是在同一時期，固態硬盤也剛剛邁入到TLC閃存時代，存儲容量提升的同時，固態硬盤的讀寫性能以及寫入耐久度也發生了下滑。
固態硬盤的第三次技術革命來的更早一些，3D閃存在2018年已經實現普及，2019年還將發展出96層堆疊高度，QLC閃存也有機會進入實用化。3D閃存除了提高存儲容量之外，可靠性和寫入速度相比2D閃存同樣有了很大的進步，同時也沒有明顯的缺點。下圖為東芝BiCS4閃存晶圓，使用96層堆疊技術，單Die容量512G比特。簡單來說，一個閃存顆粒封裝8個閃存小芯片，就能提供512GB的容量。
在大容量存儲方面，固態硬盤已經遠遠走在了機械硬盤的前面。相比最大容量14TB的機械硬盤，目前已經有容量雙倍于它的固態硬盤。下圖是東芝PM5企業級固態硬盤，2.5寸SAS接口，提供30720GB存儲容量。
而機械硬盤要邁向的下一步是HAMR/MAMR，即熱輔助/微波輔助磁記錄。雖然本質上還是提升磁記錄密度，但這次要在磁頭上做出更具革命性的變化：加裝激光加熱或微波發射裝置，短時內令盤片上的磁性數據記錄材質達到磁頭可改寫的狀態，之后再迅速冷卻至可長期穩定保存的狀態。玻璃的熱脹冷縮系數比金屬鋁更低，成為HAMR熱輔助磁記錄硬盤的理想盤片材料。在此之前，玻璃盤片只被用在部分2.5寸筆記本電腦硬盤當中，主要用到了玻璃盤片更薄更輕的特性。
目前機械硬盤只剩每GB價格這么一個賣點，在可靠性方面3D閃存固態硬盤也已走在了機械硬盤的前面。
過去幾年，固態硬盤在家用電腦中扮演“系統盤”的角色，尚需要有機械硬盤的容量輔助。
不過隨著64層或更高堆疊層數3D閃存的成熟，家用固態硬盤的甜點容量已經提升至480GB一線，960GB容量也不再像過去那樣高不可攀。對于不少家庭用戶而言，固態硬盤徹底替代機械硬盤的時代已經到來。
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