近期中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有三個(gè)“超前”數(shù)字引起外界關(guān)注與廣泛議論：一是，中國(guó)將在未來(lái)五年內(nèi)超越美國(guó)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者;二是，大陸半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值很可能很快超越臺(tái)灣地區(qū);三是，作為大陸封測(cè)業(yè)龍頭，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)占有率已經(jīng)超前臺(tái)灣地區(qū)的日月光。
中國(guó)半導(dǎo)體未來(lái)五年內(nèi)超越美國(guó)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)以驚人的速度增長(zhǎng)。目前中國(guó)電子和電信行業(yè)的主要支柱——半導(dǎo)體公司正在推動(dòng)創(chuàng)新趨勢(shì)，如晶圓廠設(shè)備支出增加等。中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)和整體半導(dǎo)體制造業(yè)近幾年也呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
根據(jù)BizVibe《中國(guó)有望主導(dǎo)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)》指出，在過(guò)去十年中，中國(guó)的半導(dǎo)體消費(fèi)和生產(chǎn)收入增幅均高于全球增長(zhǎng)水平。從2005年到2015年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)以18.7%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體消費(fèi)的增長(zhǎng)率為14.3%，相比之下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率只有4%。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的一個(gè)主要原因是中國(guó)晶圓廠設(shè)備支出在過(guò)去十年中呈上漲趨勢(shì)。雖然中國(guó)預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
根據(jù)SEMI預(yù)估，2017-2020年四年間，中國(guó)將有26座新晶圓廠量產(chǎn)，占整個(gè)全球新建晶圓廠投資計(jì)劃的42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。
兩岸半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值差距縮小
也就是在本地政府提供巨大的政策、財(cái)力支持下，本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日漸壯大。根據(jù)2016年兩岸半導(dǎo)體協(xié)會(huì)各自公布的年度數(shù)字顯示，臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)指出2016年臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣24,493億元，相當(dāng)于807億美元;而中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，相當(dāng)于642億美元。
也就是說(shuō)，比較各自的行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)字，換算成美元來(lái)看，兩岸半導(dǎo)體行業(yè)之間的差距縮小至165億美元以內(nèi)。
近年來(lái)，大陸IC設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)屢超臺(tái)灣地區(qū)，尤其從2014-2016年IC設(shè)計(jì)業(yè)快速增長(zhǎng)，廠家數(shù)量更翻倍，加上系統(tǒng)業(yè)者采用“國(guó)產(chǎn)”芯片的自給率提升，迎來(lái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。
但是從IC制造業(yè)類來(lái)看，臺(tái)灣地區(qū)IC制造產(chǎn)值近約2960億元人民幣，仍相當(dāng)于中國(guó)IC制造規(guī)模的2.6倍余。這方面，臺(tái)灣地區(qū)IC制造仍保持一定的優(yōu)勢(shì)。
長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋 封測(cè)市占率超日月光
值得注意的是，根據(jù)Yole Development公布最新數(shù)據(jù)，長(zhǎng)電科技以7.8%超過(guò)日月光，安靠(Amkor)，臺(tái)積電及三星等，成為全球第三。
自2003年至2014年，長(zhǎng)電科技營(yíng)收每年增長(zhǎng)率為20%，根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年長(zhǎng)電科技排名全球第六。
2015年江蘇長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋之后，整體營(yíng)收規(guī)模僅次于臺(tái)灣地區(qū)的日月光(ASE)和美國(guó)安靠(Amkor)，成為全球封測(cè)外包商營(yíng)收排名第三的封測(cè)巨頭，并進(jìn)入全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)第一陣營(yíng)。
根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測(cè)廠中有三家來(lái)自中國(guó)，其中長(zhǎng)電科技躋身前三，與日月光、安靠和硅品同處第一數(shù)組。而2016年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)OSAT營(yíng)業(yè)額約400億人民幣，其中長(zhǎng)電科技就貢獻(xiàn)了近200億，目前在全球有7家工廠。
長(zhǎng)電預(yù)估，今年Q4中芯長(zhǎng)電的28nm封測(cè)量將會(huì)大幅成長(zhǎng)，長(zhǎng)電對(duì)星科金朋的目標(biāo)是，2018年達(dá)到4億美金營(yíng)業(yè)額，預(yù)計(jì)利潤(rùn)可達(dá)到2000萬(wàn)美金。
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