2020年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最主要的關(guān)鍵詞就是并購(gòu)。盡管到目前為止，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)數(shù)量并不多，但涉及金額卻非常龐大。從2020年7月到10月僅僅三個(gè)月多，已經(jīng)宣布的這幾起收購(gòu)案總交易額已經(jīng)達(dá)到1150億美金，從IC Insights統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，目前為止已經(jīng)超過(guò)了2015年的M&A交易額總量1077億美金，因此2020年成為半導(dǎo)體并購(gòu)歷史上交易規(guī)模的最大年份。當(dāng)然由于目前這5起巨量并購(gòu)中的多數(shù)都還需要通過(guò)各國(guó)監(jiān)管部門的審批，因此這個(gè)結(jié)論還有待進(jìn)一步觀察和驗(yàn)證。
這五起幫助2020年成功沖頂?shù)牟①?gòu)案分別是，
并購(gòu)1：2020年7月，美國(guó)模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)斥資210億美元收購(gòu)其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)美信公司(Maxim)。并購(gòu)2：2020年9月，美國(guó)半導(dǎo)體廠商英偉達(dá)(NVDA.US)宣布以400億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM，后者為全球最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。并購(gòu)3：2020年10月，韓國(guó)SK海力士宣布90億美元收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體廠商英特爾(INTC.US)的NAND 閃存芯片業(yè)務(wù)。并購(gòu)4：2020年10月，美國(guó)半導(dǎo)體廠商AMD宣布以350億美元全股票收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體廠商賽靈思，后者為全球最大的FPGA獨(dú)立供應(yīng)商。并購(gòu)5：2020年10月29日，美國(guó)半導(dǎo)體廠商Marvell(MARL.US)宣布將以 100 億美元收購(gòu)光通信及數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)Inphi(INPI.US)。
綜合分析這五起并購(gòu)案發(fā)起的時(shí)間窗口、收購(gòu)方和標(biāo)的方所處行業(yè)及地位，當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)背景及趨勢(shì)，我們可以推測(cè)出一些有意思的結(jié)論，分享如下：
1、五起并購(gòu)基本都是來(lái)自頭部企業(yè)之間的巨量并購(gòu)
五起并購(gòu)無(wú)論是發(fā)起方還是標(biāo)的方都是全球頂尖級(jí)別的頭部企業(yè)或者是細(xì)分領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。比如英偉達(dá)Nvidia、AMD、賽靈思Xilinx、Marvell就分列2019年全球前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的第5-第8名。而ADI和Maxim分列全球第二和第三大模擬類集成電路企業(yè)，Intel和SK hynix也位于全球NAND存儲(chǔ)器主要企業(yè)的第五、第六位。Marvell收購(gòu)的Inphi，也是全球有線數(shù)據(jù)互聯(lián)（含接口和主控）領(lǐng)域的前十大芯片廠商之一，而Marvell則在該領(lǐng)域排名第二。
2、為什么業(yè)績(jī)更好的要賣掉？
從五起并購(gòu)雙方的2019年業(yè)績(jī)來(lái)看，我們看到一個(gè)很有意思的現(xiàn)象：被收購(gòu)的標(biāo)的方普遍在2019年有著不錯(cuò)的營(yíng)收增長(zhǎng)率，例如Intel的NAND存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)和Inphi2019年增長(zhǎng)率均超過(guò)了20%以上，賽靈思也在2019年收獲了11%左右的成長(zhǎng)，比自己的收購(gòu)方AMD不到5%的增速表現(xiàn)要好不少。那么為什么業(yè)績(jī)更好的細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)要賣掉自己？暫且這里做個(gè)簡(jiǎn)單推測(cè)。一是華為的因素。我們觀察到盡管像賽靈思、Inphi2019年業(yè)績(jī)都很可觀，但其業(yè)務(wù)高度依賴華為主導(dǎo)的通信和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，且自身業(yè)務(wù)中，華為也是超級(jí)大客戶，例如賽靈思8%的業(yè)務(wù)來(lái)自華為，Inphi11%的業(yè)務(wù)來(lái)自華為。因此在2020年5月和8月美國(guó)對(duì)華為禁運(yùn)措施相繼升級(jí)后，對(duì)于賽靈思、Inphi的發(fā)展前景預(yù)期更加黯淡，因此快速在好年景的時(shí)機(jī)把自己高價(jià)賣掉確實(shí)是相對(duì)穩(wěn)妥的選擇。其實(shí)華為事件早在2018年，2019年就對(duì)高度依賴華為的通信芯片市場(chǎng)玩家有重大影響，尤其是光通信領(lǐng)域，像Finisar和II-VI的合并，Lumentum收購(gòu)Oclaro，Acacia Communication賣給思科，都普遍是因?yàn)槭艿饺A為被美國(guó)禁售預(yù)期帶來(lái)的影響，從而促成的并購(gòu)交易。
二是收購(gòu)方雖然業(yè)績(jī)不如意，但在資本市場(chǎng)的估值卻高歌猛進(jìn)，需要并購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)以應(yīng)對(duì)華爾街的高預(yù)期。例如，AMD的股價(jià)，在2020年持續(xù)快速上漲，漲幅已超過(guò)85%，目前市值已接近1000億美元。英偉達(dá)2020年的估值更是飆升至創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元，手中的股票越來(lái)越值錢自然要在價(jià)值高位做出收購(gòu)相關(guān)的動(dòng)作，而補(bǔ)齊自己的業(yè)務(wù)板塊以營(yíng)造更有前景的生態(tài)閉環(huán)則是首選，因此細(xì)分賽道的龍頭企業(yè)就成為了最好的收購(gòu)標(biāo)的。
3、提供“全家桶”式的多樣化產(chǎn)品組合，打造巨型航空母艦生態(tài)已經(jīng)成為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的主流玩法。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)六十余年的發(fā)展歷程中，間歇性的會(huì)出現(xiàn)行業(yè)并購(gòu)潮。但由于整個(gè)行業(yè)仍舊是不斷靠創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的，隨著新技術(shù)的出現(xiàn)和新公司在這些新技術(shù)中獲得領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，行業(yè)中的占據(jù)領(lǐng)先地位的公司不斷發(fā)生變化，那些小而美，依托單一產(chǎn)品線做成全球隱形冠軍的半導(dǎo)體企業(yè)依舊有自己的生存空間，比如Inphi，這家公司專注在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和之間的數(shù)據(jù)互聯(lián)，產(chǎn)品有各種驅(qū)動(dòng)、PAM4、retimer、 ColorZ、相干DSP、TIA、400G ZR，每年在新產(chǎn)品研發(fā)上的開(kāi)銷占到收入的一半，高速Driver、相干DSP、硅光等產(chǎn)品都是業(yè)內(nèi)首屈一指的水平。前些年Inphi這樣小而美的企業(yè)與大企業(yè)各守一方天地，彼此良性互動(dòng)和合作，產(chǎn)業(yè)格局也較為穩(wěn)定。但是現(xiàn)在似乎這樣的情況正快速被取代，在中美高科技摩擦日趨激化的背景下，不少美國(guó)大企業(yè)面對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)發(fā)起的“國(guó)產(chǎn)替代”風(fēng)潮，不得不加強(qiáng)整合，通過(guò)推出多元化的產(chǎn)品“組合拳”，以打造巨型航空母艦生態(tài)的姿態(tài)來(lái)對(duì)沖中國(guó)市場(chǎng)可能要面對(duì)的國(guó)產(chǎn)替代威脅，進(jìn)一步鞏固在中國(guó)市場(chǎng)的技術(shù)話語(yǔ)權(quán)，從而降低經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
另一方面，新的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)也正在推動(dòng)美國(guó)細(xì)分領(lǐng)域全球領(lǐng)軍的半導(dǎo)體企業(yè)不斷進(jìn)行強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。AMD、英偉達(dá)、賽靈思原來(lái)在計(jì)算芯片領(lǐng)域CPU、GPU、FPGA各占一塊高地，各自有擅長(zhǎng)處理的應(yīng)用場(chǎng)景，但隨著自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)所需的高性能計(jì)算及邊緣計(jì)算場(chǎng)景正讓IT基礎(chǔ)設(shè)施變得日趨復(fù)雜，單一計(jì)算芯片的單打獨(dú)斗已經(jīng)顯得越來(lái)越吃力，無(wú)法再為下游系統(tǒng)廠商提供高附加值的解決方案，通過(guò)多種芯片進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成為行業(yè)的主流，這種需要合縱連橫的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)了巨額產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的不斷上演。
4、中國(guó)要如何應(yīng)對(duì)？
2020年這幾起巨額并購(gòu)的交易方雖然大部分是美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，但由于都涉及到中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)的因素，需要通過(guò)中國(guó)監(jiān)管部門（中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局SAMR）的批準(zhǔn)才能最終達(dá)成。這些巨額并購(gòu)所在的行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，例如ARM所處的IP、賽靈思所處的FPGA領(lǐng)域，基本屬于更為量大面廣，產(chǎn)業(yè)鏈上下游牽涉很多的通用環(huán)節(jié)，因此不僅中國(guó)，歐洲、日韓甚至美國(guó)自身能不能通過(guò)批準(zhǔn)都存在不少變數(shù)。加之中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的復(fù)雜博弈，更為最終交易是否能成功添加了很多不確定性。很可能2020年的“史上并購(gòu)規(guī)模最大的年份”，只是“雷聲大、雨點(diǎn)小”。目前看，由于SK海力士90億美元收購(gòu)英特爾的NAND 閃存芯片業(yè)務(wù)涉及到中國(guó)大連的3D NAND生產(chǎn)線，因此有可能在5起并購(gòu)里相對(duì)而言審批進(jìn)展較快。而英偉達(dá)并購(gòu)ARM、AMD并購(gòu)賽靈思的審批進(jìn)展可能會(huì)持續(xù)一段不短的時(shí)間。
對(duì)于這幾起將對(duì)產(chǎn)業(yè)格局帶來(lái)巨大影響的并購(gòu)案，我們的監(jiān)管部門和我們的企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？在此提幾點(diǎn)建議：
一是對(duì)于牽涉到對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體及更多產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)影響巨大的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，建議把中國(guó)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)安全及中國(guó)企業(yè)市場(chǎng)利益的考量擺在首位，立場(chǎng)明確的進(jìn)行否決，要逐步通過(guò)監(jiān)管手段，形成對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局走向的影響力，爭(zhēng)取更有利的國(guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。
二是無(wú)論這幾起收購(gòu)最終結(jié)局如何，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)的航空母艦式組團(tuán)發(fā)展，大者恒大的局面將長(zhǎng)期成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要趨勢(shì)，歐日韓等國(guó)家的主要半導(dǎo)體企業(yè)也會(huì)快速跟上進(jìn)行資本運(yùn)作，局部細(xì)分領(lǐng)域更加壟斷的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)一定是大概率事件。而反觀國(guó)內(nèi)中國(guó)大量中小企業(yè)正在經(jīng)歷相對(duì)無(wú)序的野蠻生長(zhǎng)，即使我們有一定的契機(jī)在某些超大規(guī)模的場(chǎng)景存在進(jìn)行替代的機(jī)會(huì)，也會(huì)因?yàn)榈托实母?jìng)爭(zhēng)而造成內(nèi)耗式的發(fā)展，散兵游勇是沒(méi)有任何抵御能力的。建議國(guó)內(nèi)已經(jīng)具備一定規(guī)模的領(lǐng)軍型半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)揮龍頭的作用，充分調(diào)動(dòng)社會(huì)化資本的積極性，在部分領(lǐng)域主動(dòng)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，引導(dǎo)全行業(yè)良性發(fā)展。
三是大力度推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同重大創(chuàng)新平臺(tái)的建設(shè)。今年發(fā)生的并購(gòu)都來(lái)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上相對(duì)基礎(chǔ)和通用的領(lǐng)域，比如處理器IP、FPGA、高端模擬類芯片以及存儲(chǔ)器等。中國(guó)大陸在這些產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)相對(duì)落后，面對(duì)先進(jìn)國(guó)家的整合，更有差距拉大的趨勢(shì)。建議在這類集成電路基礎(chǔ)、通用技術(shù)領(lǐng)域，大力度推進(jìn)以企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)協(xié)同重大創(chuàng)新平臺(tái)的建設(shè)，通過(guò)探索更有效的機(jī)制創(chuàng)新，加強(qiáng)領(lǐng)軍企業(yè)與中小企業(yè)、高校和科研院所的深度合作和優(yōu)勢(shì)資源的整合，緊扣重要應(yīng)用市場(chǎng)，積極推進(jìn)技術(shù)、模式、制度機(jī)制創(chuàng)新，引導(dǎo)市場(chǎng)主體、科研院所等進(jìn)行持續(xù)研發(fā)投入，形成資源共享、取長(zhǎng)補(bǔ)短、共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)、共贏挑戰(zhàn)的長(zhǎng)期協(xié)同合作體系，加快建立適應(yīng)國(guó)內(nèi)最終需求的，基于國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈體系的“內(nèi)循環(huán)”生態(tài)。
四是中國(guó)企業(yè)更應(yīng)努力融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，實(shí)施走出去戰(zhàn)略，積極獲取全球半導(dǎo)體技術(shù)與投資對(duì)接機(jī)會(huì)。建議以推動(dòng)高質(zhì)量共建“一帶一路”為重點(diǎn)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)對(duì)外實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展，主動(dòng)向世界開(kāi)放市場(chǎng)，持續(xù)鞏固中國(guó)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)濟(jì)貿(mào)易及技術(shù)創(chuàng)新紐帶，維護(hù)全球集成電路供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的韌性和活力。在資本合作方面避免單打獨(dú)斗，可以聯(lián)合日本、歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家投資機(jī)構(gòu)或者企業(yè)，形成合力，共同進(jìn)行并購(gòu)交易，共同開(kāi)發(fā)第三方市場(chǎng)，共同應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和降低投資風(fēng)險(xiǎn)。
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