由韓國電子電路協(xié)會主辦的韓國國際電子電路產(chǎn)業(yè)展（KPCA SHOW 2016）于今日在韓國高陽市KINTEX第2展館隆重開展，國際電子組裝產(chǎn)業(yè)展同期舉辦。這是韓國唯一專業(yè)電子電路及電子組裝國際展，被韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部選定為“有潛力展覽會”并榮登世界4大專業(yè)展會之一。
展會剪彩儀式
此次展會主要是以PCB及國內(nèi)外相關(guān)的電子企業(yè)為對象，展示尖端的PCB技術(shù)、材料、設(shè)備等，聚集了眾多韓國PCB大鱷，尤其是以韓國國內(nèi)首屈一指的電子電路板生產(chǎn)商LG INNOTEK為首，原材料生產(chǎn)商DOOSAN、設(shè)備制造商ORBOTECH、MACDERMID、PHILOPTICS、SAE、TAESUNG太星等企業(yè)也積極參與，此外，行業(yè)知名企業(yè)安美特、奧寶、HIOKI、金洲、正業(yè)、奧特斯、金瑪印刷、協(xié)辰、宇宙、珠海鎮(zhèn)東等企業(yè)也精彩亮相，他們將合力給參展者提供PCB制造工藝的一站式的展示服務(wù)。
據(jù)了解，2013年以來呈現(xiàn)跌幅的韓國PCB市場，2016年可望出現(xiàn)小幅成長。韓國電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(KPCA)表示，2016年韓國PCB產(chǎn)值估計為9.2兆韓元(約80億美元)，較2015年的9.1兆韓元增加1.1%。
韓國PCB市場過去受到手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶動快速成長，尤其手機(jī)搭載的軟板(FPCB)更扮演著帶動成長的重要角色。進(jìn)入2014年后，手機(jī)市場成長趨緩，加上日元持續(xù)低迷帶來的高附加值的電路板價格競爭激化、中國技術(shù)進(jìn)步飛速，令韓國PCB也出現(xiàn)成長衰退，截至2015年都呈現(xiàn)負(fù)成長。
KPCA分析，零組件內(nèi)建基板、半導(dǎo)體封裝(PKG)基板、高多層基板等高階基板主導(dǎo)生產(chǎn)成長。以高階基板為基礎(chǔ)，電子產(chǎn)品也將往高階化邁進(jìn)。手機(jī)等終端產(chǎn)業(yè)，可望透過高階化推動銷售成長。以包含大陸等海外新興國家為對象，將擴(kuò)大生產(chǎn)智能裝置用高性能封裝基板和高密度多層(Build-up)基板。據(jù)了解，韓國PCB在海外生產(chǎn)比重較少，但是從去年開始增加海外生產(chǎn)比重，海外市場占有率逐漸增長。
在韓國PCB產(chǎn)業(yè)再崛起前開啟的國際電子電路產(chǎn)業(yè)展和國際電子組裝產(chǎn)業(yè)展，將起到提高韓國PCB產(chǎn)業(yè)競爭力的推進(jìn)作用。
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