全球電子制造業景氣度逐步升溫。先行指標顯示全球半導體的景氣度正在逐步回升。我們認為,2015年,全球電子制造業的成長動能主要來自于三方面:1)全球宏觀經濟環境的改善,電子消費預算增長;2)分銷商、供應鏈和代工鏈上的庫存回補;3)新產品上市帶動高端零組件需求上升。
全球景氣復蘇過程中,存在結構性的分化。盡管全球各地區景氣復蘇的節奏存在一定程度的分化,全球電子制造業的整體景氣度緩慢升溫,負面因素正在消退,積極因素正在累積。如果前期的庫存(尤其是PCB為代表的基礎電子元器件的庫存)得到有效消化,則全球電子制造業有望迎來全面持續的景氣復蘇。
電子元器件指數中,各細分板塊普遍漲幅較高,電子零部件制造、印制電路板、分立器件和集成電路板塊漲幅居前。其中,電子零部件制造(申萬)指數的年初至今漲幅為45.3%,印制電路板(申萬)指數年初至今的漲跌幅為44.16%,分立器件(申萬)指數年初至今漲幅44.06%,集成電路(申萬)指數的年初累計漲幅達到42.87%。電子各細分板塊中漲幅靠后的板塊主要是電子系統組裝,年初至今累計漲幅為-6.65%。
尋找細分子行業的投資機會:1)半導體:周期有望上行,關注訂單轉移和進口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動下,半導體景氣度繼續上行是大概率事件?；仡櫿麄€2012年和2013年,全球半導體設備投資持續緊縮,2014年,這種下滑趨勢得到了初步扭轉。在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望在2015年恢復較快成長。全球半導體設備產能利用率有望逐步回升。晶圓制造廠的產能利用率在低位徘徊,前期的高庫存也將有望顯著降低。在國家半導體扶持政策推動下,國內晶圓代工、封裝測試和IC設計業有望實現爆發式增長;2)智能卡和近場支付NFC:我們關注本土卡商份額成長和NFC手機滲透率的提升。各個銀行的金融IC招標量正在逐季擴大,2015年度的金融IC發卡量有望保持高速增長,我們會密切觀察金融IC卡的招標情況。
此外,隨著國產手機市場份額的提升,國產智能手機中近場支付模塊NFC的滲透率有望大幅提升;3)LED:我們關注市場集中度提升、資本開支重新擴張和通用照明需求啟動。伴隨著產能規模擴大、生產率提升和上游原材料價格的下降,LED市場正在醞釀進一步的爆發增長。從背光需求、公共照明到通用照明,我們期待更多具體應用市場實現爆發式增長。
尋找細分子行業的投資機會:1)半導體:周期有望上行,關注訂單轉移和進口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動下,半導體景氣度繼續上行是大概率事件。回顧整個2012年和2013年,全球半導體設備投資持續緊縮。在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望在2015年恢復全面成長。全球半導體設備產能利用率有望逐步回升。晶圓制造廠的產能利用率在低位徘徊,前期的高庫存也將有望顯著降低;2)智能卡:我們關注本土卡商份額成長和國產芯片替代進口。各個銀行的金融IC招標量正在逐季擴大,2015年度的金融IC發卡和聯網支付受理設備有望保持高速增長。我們會密切觀察金融IC卡和社保IC卡的招標情況以及國產芯片的替代進口的情況;3)LED:我們關注供求重新平衡、資本開支重新擴張和通用照明需求啟動。伴隨著產能規模擴大、生產率提升和上游原材料價格的下降,LED市場正在醞釀進一步的爆發增長。從背光需求、公共照明到通用照明,我們期待更多具體應用市場實現爆發式增長。
投資建議:
1)消費電子領域:國產智能手機正在推進高端化進程,發改委對高通的反壟斷結果有望促進國產手機產業鏈的利潤空間顯著擴大,我們看好從事高端金屬外殼制造的長盈精密[-2.98% 資金 研報]、有望介入手機NFC模塊的天喻信息[-0.24% 資金 研報]。
2)半導體領域:國家半導體產業扶持基金已經成立,國內晶圓代工和封測環節的進口替代正在加快,我們看好從事半導體封裝測試的長電科技[0.00% 資金 研報]、晶方科技;從事半導體生產消耗品的上海新陽[-4.24% 資金 研報]、國內IC設計領域的領先廠商同方國芯[-1.19% 資金 研報]。
3)LED照明領域:在國家政策和市場需求爆發的雙重因素推動下,LED產業鏈明年有望迎來爆發式增長。我們看好從事LED芯片制造的國內龍頭三安光電[-2.36% 資金 研報]、具備渠道和品牌優勢的LED照明廠商陽光照明[-2.47% 資金 研報]。
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