事件
長電科技7月1日發布公告,2014年半年度實現歸屬上市公司凈利潤同比增長140-160%,去年同期2037萬凈利潤,對應上半年凈利潤在4890萬-5297萬元,超出公司1季度業績指引,以及市場預期。
評論
業績增長主要動力來自于WLCSP快速增長以及業務減虧:我們堅定看好公司年內實現業績的反轉,增長的主要動力來自兩個方面,其一是長電先進WLCSP業務的快速增長,將是公司最主要的利潤來源;其二則是宿遷與滁州兩廠搬遷完畢,業務經營逐步進入穩定器,大幅減虧(去年上半年合計虧損1000萬左右)。
看好半導體景氣周期,以及國家扶持政策推動國產半導體行業黃金十年:智能化擴散的趨勢非常明確,盡管單一產品的規模相對有限,但種類上的優勢還是能夠對半導體乃至整個電子景氣起到明顯的推動作用,預期將延續長景氣的趨勢,臺灣方面半導體營收持續向好也基本驗證了我們的判斷;在基本面持續向好的情況下,國家對于半導體的扶持政策無疑將是錦上添花,資金等方面的扶持實際上還處于次要的位置,對于創造市場、提升行業公司本身的競爭力水平等方面意義更加重大;公司作為封測行業龍頭,將充分受益國內IC市場國產化率的提升,以及技術水平的進步(特別是AP等環節),也是我們相關主題的首推標的。
先進封裝快速增長,WLCSP是最大推力:未來封裝領域主要的增長來自于先進封裝的發展,包括WLCSP、FC、2.5D/3D封裝等。公司是國內先進封裝技術布局較早,也是各項技術布局最全面的公司,在WLCSP、Bumping、FC等技術上已經有了較為成熟的應用。從公司技術成熟以及市場應用環境來看,WLCSP仍將是公司主要的業績增長動力,在射頻、驅動、電源管理等需求量巨大的領域內將快速實現替換,而正是輕薄短小的電子化需求,將持續推動全球WLCSP市場保持30%以上的年均增長速度;而在FC-BGA等技術方面的應用也十分成熟,隨著國內AP等IC設計廠商技術的演進,公司FC業務也有望實現快速的增長;在TSV等技術方面的布局,使得公司在2.5D、3D等SIP封裝中,具有很強的競爭力。
與中芯國際合作Bumping生產線,綁定本土化供應鏈增量:公司與國內最大的晶圓廠中芯國際合作建設12英寸Bumping生產線,進一步從晶圓生產環節綁定FC等先進封裝制程;而從半導體行業演進的方向來看,制程進步推動摩爾定律進步的趨勢將遭遇瓶頸,封測環節在其中的占比將會顯著提升,2.5/3D封裝推動MorethanMoore的發展,晶圓廠與封測環節界限將進一步模。公司主動與晶圓廠合作,將在未來技術演進中占據主動的地位。
投資建議
看好公司充分享受行業景氣回升以及國產化進程紅利,技術國內保持領先,Bumping、TSV、WLCSP等技術的布局有利于長期的發展,給予公司0.262元、0.413元、0.690元,給予6-12月目標價12元,對應30x15PE,維持“買入”評級,建議適度逐步布局。
半導體行業周期性的特質,使得其討論歷史PE的價值不大,對應PS的參考性較強,從歷史來看,均值1.6-1.7XPS,對應14年100億市值,而在行業逐步復蘇的過程中,估值有望逐步達到上界區間,2-2.3XPS,對應14年120-140億市值。
風險
經濟增速放緩,業務拓展低于其預期。
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