2.2 激光劃片
激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15～25μm，槽深5～200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
2.3 激光精密焊接
激光焊接是用激光束照射材料使之熔化而不汽化，在冷卻后成為一塊連續的固體結構。焊接速度快、深度/寬度比高、工件變形小；不受電磁場影響，激光在室溫、真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接；可焊接難熔材料如欽、石英等，并能對異性材料施焊；可進行微型焊接；可對難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性；激光束易實現光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。電子元器件制造過程中需要點焊、密封焊、疊焊，由于元器件不斷向小型化發展，要求焊點小、焊接強度高、焊接時對周圍熱影響區小。傳統的焊接工藝難以滿足需要，而激光焊接可以實現。顯像管電子槍組裝采用激光點焊工藝后，質量大大提高，目前彩色顯像管生產線幾乎都裝備了脈沖激光點焊機。計算機鍵盤的字鍵簧片采用激光點焊工藝可使擊打壽命超過2千萬次。小型航空繼電器采用激光密封焊工藝后，其泄露率降低。光通訊中有許多同軸器件，如光隔離器、光纖耦合器等，為了保證光信號衰減小于0.1db，要求在焊接時器件的圓周畸變量小于1μm，中心偏移量小于0.2μm。因此必須采用沿圓周多點同步焊接，激光很容易經過分束后通過光纖傳輸實現多點同步加工，能量可精密控制，解決了傳統加工方法難以解決的問題。
2.4 激光精細打孔
激光打孔技術的原理簡單，做法方便，利用激光的相干性，用光學系統把它聚焦成很微小的光點(直徑小于1微米)，這相當于“微型鉆頭”。其次，激光在聚焦的焦點上的激光能量密度很高，普通激光器產生的能量可達109J/cm2，足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。質量不僅非常好，特別是在打大量同樣的小孔時，還能保證多個小孔的尺寸形狀統一，而且鉆孔速度快，生產效率高。微電子電路集成度不斷提高，為了提高電路板布線密度，要使用多層印刷電路板，在板上鉆成千上萬個小孔，層間互連的微通道技術顯露出越來越高的重要性。通道的直徑一般為0.025～0.25mm，用傳統的機械鉆孔或沖孔工藝不僅價格昂貴，難以保證質量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高質量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形狀的孔或進行電路板外形輪廓切割。全固化的紫外波段激光器，可在計算機控制下通過掃描振鏡系統對電路板進行鉆孔、刻線或切割等精細加工，在50μm厚的聚酞亞胺薄膜上打直徑30μm的孔，每秒可以打約250個孔。
2.5 激光打標
激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標有雕刻和掩模成像兩種方式：掩模式打標用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標記。雕刻式打標是一種高速全功能打標系統。激光束經二維光學掃描振鏡反射后經平場光學鏡頭聚焦到工件表面，在計算機控制下按設定的軌跡使材料汽化，可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，激光標記是永久性的，不易磨損，這對產品的防偽有特殊的意義。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。近年來紫外波段激光技術發展很快，由于材料在紫外波激光作用下發生電子能帶躍遷，打破或削弱分子間的結合鍵，從而實現剝蝕加工，加工邊緣十分齊整，因此在激光標記技術中異軍突起，尤其受到微電子行業的重視。準分子激光打標是近年來發展起來的一項新技術，可實現亞微米打標，已廣泛用于微電子領域。#p#分頁標題#e#
另外，激光冗余修正、激光修補、激光精細切割、激光輔助清洗等技術也在電子工業中得到深人廣泛的應用。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現，激光技術在電子工業某些方面的應用，已經成為許多其他工藝所無法取代的關鍵性技術，為電子工業的發展展現出令人鼓舞的前景。
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