提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光技術被引入印制板加工中。
激光(Laser)是20世紀科技領域中與原子能、半導體及計算機齊名的4項重大發明之一。50年來，激光技術發展異常迅猛。以激光器為基礎的激光技術在我國得到了迅速的發展，現已廣泛用于工業生產、通信、信息處理、醫療衛生、軍事、文化教育以及科學研究等各個領域。隨著電子產品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發展，對印制電路板高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光技術被引入印制板加工中。
#p#分頁標題#e# 激光技術在印制板加工中大顯身手
目前已利用激光技術的印制板加工過程有：鉆孔、切割、直接成像、干法蝕刻、元件修整、表面處理以及打標記等。
激光鉆印制板上微小孔是高密度互連(HDI)印制板制造的高端技術。CO2激光鉆孔最大優點是鉆孔速度快、效率高，因此應用最多。但CO2激光鉆孔使用的是波長為9400nm(9.4μm)的紅外激光，故通常只能對樹脂、玻璃纖維等進行鉆孔加工，無法直接在銅箔上鉆孔。以惰性氣體為光源的準分子激光鉆孔，其波長達到了193nm、266nm、351nm，該類激光能直接在銅箔上鉆孔，但鉆孔速度慢、效率低，因此沒能推廣應用。固體的紫外(UV)激光鉆機，采用波長355nm的紫外激光，其峰值功率可達12kW，這樣強功率的紫外光，可直接在銅箔上鉆孔，且速度較快，因此用量在逐漸增多。
傳統的機械鉆孔最小的尺寸也為100μm，這顯然不能滿足HDI板要求。目前用CO2激光加工#p#分頁標題#e#可獲得直徑達到50μm的小孔，用UV激光可加工20μm左右的小孔。
激光可用來切割印制板的外形和槽孔，對于形狀復雜的撓性印制板(FPC)和剛撓結合印制板(R-FPC)更適合。通常FPC和R-FPC在加工過程中需要對覆蓋膜或粘結片開槽口或鏤孔，是用模具沖切或數控機床銑切形成，現可用激光技術加工形成。相比較，激光加工精度高、快速方便，尤其對形狀結構復雜的R- FPC可以靈活地雕刻、切割。
激光直接成像技術在印制板制造中應用早在上世紀80年代就有了，是由激光繪圖機掃描照相底片制作印制板圖形的照相底版。近幾年來采用激光直接成像(LDI)是激光掃描光致聚合物抗蝕劑形成線路圖形，代替照相底版接觸式曝光，可以得到精細的線路圖形。通常照相底版接觸式曝光的線路寬度在30μm以上，是激光直接成像的線路寬度。
激光干法蝕刻是激光沖擊金屬表面，使金屬表面極快速升溫，并跳過液相而氣化。經激光掃描覆銅板表面，部分銅箔氣化而留下銅導體為線路。由于金屬錫更容易氣化，因此有在銅箔面上電鍍錫層，再用激光掃描錫層，得到以錫為抗蝕保護層的線路圖形，再需化學蝕刻銅。
目前，已經具備這些功能的國外激光微線孔設備相當昂貴。
激光修整元件和線路，是利用脈沖激光對電路實施修補。現在HDI多層印制板內埋置元器件已成為印制板發展的一個方向，以埋置電阻為例，可采用激光修正電阻阻值以提高產品精度。另外，激光也可修補線路上短路等缺陷，提高高端多層板的合格率。#p#分頁標題#e#
激光表面處理是改善印制板表面狀態，可代替機械磨刷或化學清洗等處理，可提高金屬箔與樹脂等表面結合力，甚至可提高導體可焊性等。
激光打標是極普通的應用，快速、簡便、可靠，可代替記號筆書寫標記，或代替機械鉆孔、畫線作標記。
激光技術進行微孔制作已成熱點
在印制板制造中多個環節用到激光技術，而它們共有的激光加工特點為：
激光加工成型更精細，實現微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優越性尤為突出。
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激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超細微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。
激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。
激光加工性能好，對加工場合和工作環境無特別要求，不需要真空環境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。
上述激光技術在電子電路板微孔制作和激光直接成像方面的應用已成熱點，其他幾項有的已開始應用，有的尚在研究開發之中，當然將來可能還有新的應用。因此，激光技術在印制電路行業大有作為。目前，已經具備這些印制板加工功能的激光設備主要從國外進口，設備價格相當昂貴。國內已有部分印制板加工用激光設備開發和推廣，但與國外先進設備相比，技術性能差距明顯。希望更多更先進的國產印制板加工用激光設備出現，以支持我國印制電路產業走向強盛。
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