激光切割(laser cutting)機(laser cutting)的應用領域非常的廣泛，下面我們重點從激光晶圓切割工藝開始進行介紹關于激光切割(laser cutting)機(laser cutting)的應用分析。
每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細小的孔，在計算機控制下，激光加工(laser oem)頭與被加工材料按預先繪好的圖形進行連續相對運動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。 切割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產生熱效反應,則此反應將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區和保證聚焦鏡不受污染的作用)。
與傳統的板材加工方法相比,激光切割(laser cutting)其具有高的切割質量(切口寬度窄、熱影響區小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應性等優點。激光切割(laser cutting)技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。
激光切割(laser cutting)是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
晶圓激光切割(laser cutting)機(laser cutting)整個系統由控制系統、運動系統、光學系統、水冷系統、排煙和吹氣保護系統等組成，采用最先進的數控模式實現多軸聯動及激光不受速度影響的等能量切割，同時支持 DXP、PLT、CNC 等圖形格式并強化界面圖形繪制處理能力；采用橫河 DD馬達與直線電機組成的精密定位平臺，實現在高速狀態下良好的運動、重復定位精度。
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