對于現代愈發復雜的工藝檢測，諸如半導體、電子封裝及光學加工等產業中，由于表面微觀輪廓結構的準確性決定著產品的功能和效能，所以不管是拋光表面還是粗糙表面的工件（諸如半導體硅片及器件、薄膜厚度、光學器件表面、其他材料分析及微表面研究），都需要測量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體積、線寬等。
同為微納米級表面光學分析儀器，白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩定性的特點，都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能，適用范圍廣，可測多種類型樣品的表面微細結構。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。
1、測量原理
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理，實現器件亞納米級表面形貌測量的光學檢測儀器；
激光共聚焦顯微鏡是以共聚焦技術為原理，實現器件微納米級表面形貌測量的光學檢測儀。
2、應用
白光干涉儀多用于測量大范圍光滑的樣品，尤其擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數值的準確；（SuperViewW1白光干涉儀測量行程有140*100*100㎜，對于測量物體整個區域表面情況，還可以使用自動拼接測量、定位自動多區域測量功能。拼接測量功能3軸光柵閉環反饋，在樣品表面抽取多個區域測量，就可以快速實現大區域、高精度的測量，從而對樣品進行評估分析。）
而共聚焦顯微鏡更容易測陡峭邊緣，擅長微納級粗糙輪廓的檢測，雖在檢測分辨率上略遜，但成像圖色彩斑斕，便于觀察。
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