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針對汽車動力電池蓋板防爆片、極柱激光焊接易炸火的問題，以及電芯殼體滿焊易出現虛焊、炸火、氦檢漏氣等問題，目前市場上所采用的復合焊、環形光束可調激光相比單光纖激光焊接良率有較大提升，但仍然存在一定概率炸火和氦檢漏氣。HiPA雙工位復合擺動激光焊接系統兼具光纖擺動焊接、半導體復合焊接優勢，最大限度減少焊接炸火概率，同時對產品裝配精度有很高的兼容性，有效提高外觀成型質量，提升氦檢良率。

手機中板作為手機重要的結構組成件，有承載力大、強度高等功能要求。近年來，隨著手機輕質化的需求，鋁合金和鈦合金的邊框逐漸成為主流，這類材質的邊框優點是質量輕、強度高、耐磨損，缺點是不易焊接，易產生裂紋、氣孔等。傳統的激光焊接工藝已無法解決這些焊接缺陷，HiPA雙工位復合擺動激光焊接系統的高光束質量、高頻擺動性能可有效抑制焊接缺陷產生，大幅提高激光焊接質量，提升產品使用可靠性。