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硅—半導體的核心材料

電子設備在當今現代科技中已非常普遍。每個人很有可能已經在使用電子設備時，間接遇到并使用了硅晶圓。晶圓是一種薄的半導體材料基材，用于制造電子集成電路。半導體材料種類多樣，電子器件中最常用的一種半導體材料是硅(Si)。

硅晶圓是集成電路中的關鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒經過切片制成，用作制造晶圓內和晶圓表面上微電子器件的基板。晶圓要經過多個微加工工藝步驟才能制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。

集成電路（IC）已經成為幾乎所有電子設備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結構移植印制到半導體晶體（例如硅Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制造在單個晶圓上。數以百計的集成電路IC可同時在單個薄硅晶圓上制造，然后分割成多個單獨的IC 芯片。

硅晶圓裂紋危害最終產品質量

硅晶圓會積累在生長、切割、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘余應力。因此，硅晶圓在整個制造過程中可能產生裂紋，如果裂紋未被檢測到，那些含有裂紋的晶圓就在后續生產階段中產生無用的產品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨IC 時產生。因此，若要降低制造成本，在進一步的加工前，檢查原材料基材的雜質，裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要。

硅基材內部裂紋的紅外成像檢測

圖1：配備AVT SWIR相機的硅晶圓缺陷檢測系統

圖2：在硅晶圓中檢測到的缺陷

硅具有能夠透過紅外線的特性。因此，砷化銦鎵(InGaAs) 相機，適用于0.9μm 至1.7μm 的SWIR（短波紅外）波長帶范圍，能夠讓用戶透視半導體硅基材。短波紅外穿透半導體材料的特性，為半導體材料制造工藝帶來了極大的好處，紅外圖像能夠突出硅晶圓內部的缺陷（如裂紋等）。

集成電路（IC）制造商可利用搭載AVT SWIR 相機(Goldeye G-008) 的紅外成像顯微鏡來檢測IC制造過程中可能產生的IC 內部缺陷或裂紋。

Goldeye G-008 提供最佳性價比

Goldeye SWIR相機采用專為滿足最高工業標準所設計的高性能InGaAs 傳感器，配備主動式熱電冷卻設備(TEC1)，在不同環境溫度下都能夠實現低噪音成像。Goldeye相機結構緊湊、牢固耐用，提供多種安裝選擇，易于集成。

Goldeye G-008是一款價格實惠的低分辨率相機，但分辨率已足以檢測缺陷，它是成本敏感應用的理想之選。GoldeyeG-008 是最快的1/4 VGA 分辨率SWIR相機，配有GigE Vision 接口，全分辨率時最高幀率達344fps，其實現的紅外成像檢測能夠改進硅晶圓的質量把控流程，降低檢測成本。