即使有周期性，全球半導體也是周期成長，而中國半導體則是實實在在的成長行業。
本文轉自開源翔哥的觀點匯報：上兩周我陸續走訪了好些家實體企業，然后又去北京路演交流了一圈，得到一些反饋，匯總如下：
實體企業普遍反映：缺芯已經成為各家產品放量的最大障礙。不單是汽車、在LED顯示屏、背光模組、光伏逆變器、安防監控攝像頭甚至PC，都因為缺芯從而影響了其他元器件的出貨。
LED顯示屏廠商說：現在都開始把小間距做成大間距，就是因為顯示驅動芯片不夠用。
背光模組廠商說：蘋果和三星MiniLED背光已經每年幾百萬臺的放量，TCL更是預期三年MiniLED滲透率60%，最緊缺的材料就是背光驅動芯片和PCB板。
光伏逆變器廠商說：現在最大的制約瓶頸就是IGBT等功率半導體嚴重缺貨。
安防鏡片廠商說：7、8月銷售額環比提升，但是量提升不多，主要就是攝像頭廠商把有限的芯片都出給高端產品，從而影響了低端鏡片的出貨量。
線路板廠商說：電腦現在因為音頻CODEC芯片不夠，本來PC主板銷售收入會更好。
被動元器件廠商說：因為缺芯，導致被動元器件的銷售也收到制約。
01 缺芯已經成為制約制造業產出的最大瓶頸
制約還會持續至2023年，道理很簡單，全球未來兩年新增供給合計僅11%。根據WSTS統計數據，2021年上半年全球半導體出貨量折合8寸2300萬片/月，未來兩年新增出來的產能合計也就是260萬片/月（全部折合成8寸片）。
然而，資本市場卻不買賬，上周更受減持因素影響，半導體板塊調整幅度較大。
市場的分歧究竟在哪里呢？
在和眾多機構投資者交流完之后，我發現主要分歧點主要就一點：半導體屬性是成長屬性多些，還是周期屬性多些？
認為周期屬性多些的市場人士的判斷依據是：全球半導體過去周期性比較明顯，一般4-5年一個周期，過去就是這樣。實際情況呢？區分全球和中國，差異很明顯：
回顧過去，國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍報告指出：十五年來我國集成電路產業高速增長，產值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2％，遠高于全球4.5％的年均復合增長率。
換言之，歷史數據告訴我們：即使有周期性，全球半導體也是周期成長的；中國半導體則是實實在在的成長行業，過去15年復合增速20%的行業還算不上成長么？
過去十年，電子行業主要機會點在消費電子，而研究消費電子公司的業績預測則主要是按照具體客戶的量價方式拆分。這個方法論針對半導體行業卻帶來了兩個障礙：1）研究手段；2）研究視野。
絕大部分半導體公司的客戶集中度都很低，試圖按照每個客戶來拆分肯定是不現實的。研究消費電子的視野主要集中在智能手機及相關配套領域，而這次半導體景氣這么高，很重要的推動力就是智能新能源汽車為代表的各種AIOT。
AIOT萬物互聯，智能硬件門類百花齊放，而智能手機僅此一品類同時品牌集中，所以用消費電子的方法來研究半導體下游必然會產生較大偏差。
很多市場人士一直懷疑半導體需求不是真實需求，他們辯駁道為什么需求增速加快是這幾年而不是過去？
我的理解是事物的發展是量變引起質變，并不是連續緩慢變化，而是積累到一個階段開始發生質變。比如新一代標準協議的釋出就是質變的產物。
02 為什么半導體的需求會持續增長？
4G網絡最早大規模投入建設始于2010年，在中國大陸，4G網絡的建設則是始于2012年。5G網絡中國大陸走在全球前列，于2019年起大規模建設。
計算機體系架構中最重要的一個協議：總線標準PCI-E標準也是如此，3.0協議發布是2010年發布，4.0協議是2017年完成，大規模商用一般滯后協議2-3年。數據存儲協議DDR4.0 是在2011年出的標準， DDR 5.0規范是2018年定稿。最重要的網絡標準、總線標準、存儲標準是如此，其他的接口標準自然跟隨。
華為被美國打壓，并不代表技術的更新換代而停止，事實上美國就是為了自己能繼續快跑至前列而打壓華為的。基站這些信息基礎設施一旦建立，再配合總線與存儲標準更新后數據中心等建設，各種各樣的智能終端的產生與爆發就具備了基礎。
很多市場人士還老是覺得手機市場就是半導體的大部分，這其實是不對的。就像年初的時候，我去拜訪一家國內PCB第一梯隊廠商，公司總經理跟我說，其實智能手機對全球PCB行業拉動并不大，電動汽車才是PCB大福星，畢竟一部智能電動汽車PCB價值量是一部智能手機的100倍以上。
按照英飛凌的統計數據（全球第一大車企半導體公司的數據比外部預測機構靠譜），當前全球一輛普通新能源汽車半導體價值量約為1000美元（不含智能駕駛），約合人民幣6000多元。
而一部手機芯片平均價值量約合500元（存儲占了很大一部分），再考慮其他各種電子產品的存在。以手機的銷量來描繪半導體的整體景氣度一定會失真較大。
市場還有很多人士說PC需求不行，但事實上PC在2021上半年在去年高基數的基礎上取得15%以上增長，而且結構上明顯商務型和游戲型占比大幅提升。
以電路機構來看，上網筆記本主板6層板、商務筆記本主板10層板、游戲筆記本主板12層板，電路層數增多的原因就是因為芯片用量變多以及單個芯片輸入輸出變多導致的，這些都是占用更多的芯片制造產能的。
實際做過芯片的人，特別能理解這種需求的增量。標準協議每更新一版，數據率等指標基本都是指數級提升，但是芯片的處理速率受制于硅材料是存在物理極限的，處理速率不可能指數級增長，最后的辦法就是晶體管數量變多，芯片層數變多（和電路層數一樣芯片內部也是十幾層甚至幾十層的）。
03 講講產業生態
過去十多年，晶圓制造環節并不是一個很好的生意模式，我比喻晶圓代工廠是捧著金飯碗討飯吃。一個高資金壁壘、高技術壁壘、高人才組織壁壘的行業，這種投資回報率是不合理的。
最近因為供不應求晶圓代工費開始上漲，很多市場人士把他理解為周期，覺得代工費漲上去很快又會掉下來回到過去。然而，我認為這個理解是非常錯誤的，這是價值的合理回歸。再想回到過去那么低廉，是一種不切實際的奢望。尤其是短期內回去，更是天方夜譚 。
晶圓廠擴產周期擺在那里，至少3年。無論是配套基礎設施（電、水、氣、消防、廠房）還是設備。半導體設備很多核心零部件，因為要求特殊，全球可能僅此一家，還是躲在日本或者德國的一個小企業。
新建晶圓廠的最大難度還不是資金，而是人才，一個成建制的有經驗的工程師隊伍才是最大的瓶頸，對于這一點，您要是有機會可以讀一讀電子工業部前部長、華虹集團前董事長胡啟立的一本書《芯路歷程-909超大規模集成電路工程紀實》。20多年過去了，這個難度只有增加，沒有縮小。
所以我不斷地說：晶圓制造能力才是半導體的核心資產，有很多市場人士還在說晶圓廠重資產折舊壓力大，這是過去的不合理現象，投資是投未來，尤其要注重產業趨勢的重要轉折變化。
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