據麥姆斯咨詢報道，硅光芯片級調頻連續波（FMCW）4D激光雷達（LiDAR）領先企業LuminWave（洛微科技）近日宣布，成功完成第二代FMCW片上系統（SoC）和光學相控陣（OPA）硅光芯片的流片，這兩款芯片將會應用于洛微科技硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產品中。
洛微科技第二代FMCW SoC晶圓
洛微科技從創立之初就確立了芯片級純固態LiDAR發展方向，通過成熟的硅光子芯片生態來實現LiDAR大規模集成，從芯片設計之初就將LiDAR系統的幀率、分辨率、成本、可靠性和可量產性考慮進去，通過不斷提高LiDAR芯片的集成度達到降低LiDAR成本的目的。最終目標就是讓激光雷達的價格和目前已經實現大規模量產的CMOS傳感器一樣，只有這樣才能夠真正打開激光雷達應用市場，使其價值可以在包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛（AD）以及消費電子等更多領域得到發揮。
高度集成的LiDAR芯片
洛微科技在LiDAR硅光芯片研發方面具有先發優勢，并且通過不斷的產品升級迭代保持技術的行業領先。據了解，這次發布的第二代FMCW SoC芯片與第一代FMCW芯片相比較，采用多通道并行FMCW架構設計，并行的FMCW計算單元數達到上百個，計算單元數目較第一代產品提高了4倍。除了FMCW相干探測功能之外，芯片上同時集成多種關鍵的光信號處理單元，如信號光調頻、非線性補償等功能模塊，在單個芯片上就集成了數以千計的光學器件。洛微科技通過單個芯片高度集成實現了傳統光學系統需要上千倍尺寸和成本才有可能達到的功能，第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的硅光芯片之一。
通道并行FMCW架構設計
與此同時，洛微科技第二代OPA光掃描芯片也同步發布。據了解，第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控制系統，在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下，極大提高了芯片掃描的效率，使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上，產品的整體性能也得到大幅提升，為硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產品落地進一步掃清障礙。
洛微科技第二代FMCW SoC芯片
目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進行芯片級和系統級的光電測試，并在開發和完善面向產品化的封裝、控制和系統集成等技術。洛微科技針對市場需求不斷打磨芯片產品的性能，達到國際前沿和國內領先的性能指標。FMCW SoC和OPA芯片將成為洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技術。
LiDAR On Chip
洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術，已經廣泛應用于包括ADAS在內的各種領域。在光學波段，采用現有光通信的組件搭建一個FMCW系統并配合掃描平臺進行點云測量，并不是很困難的，但這類系統完全無法滿足自動駕駛和ADAS行業對幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產性的要求。洛微科技認為只有利用基于CMOS的硅光子集成技術，在單芯片上實現高密度、多通道的FMCW光計算引擎，才能推出真正適合這個市場的解決方案。”
雖然FMCW和OPA都是在毫米波和雷達領域非常成熟的技術路線，但是在硅光芯片上實現高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一個技術壁壘很高的工作，在沒有足夠的技術能力和實戰經驗的情況下，很難把這兩款芯片成功推向量產。洛微研發團隊在硅光子集成技術方面有接近20年的科研和從業經驗，創始團隊也是硅光半導體領域頗具威望的連續創業者，積累了大量的硅光芯片和光電產品的科研和量產經驗。憑借洛微團隊在FMCW和OPA硅光芯片設計和制造上的多年積累，擁有足夠的技術能力和實戰經驗將兩款芯片推向量產。
洛微科技將參加9月在深圳舉行的CIOE展會，屆時將會透露關于第二代FMCW SoC和OPA芯片更加詳細的技術指標。此外，展會期間洛微科技將帶來其在乘用車、商用車、機器人、無人機等行業的應用及解決方案。
洛微科技簡介
LuminWave是全球領先的激光雷達（LiDAR）產品和解決方案科技企業。創始團隊均來自全球頂尖科研機構的技術人才，擁有雄厚的硅光子芯片集成技術以及軟硬件開發能力，憑借豐富的硅光子研發和產品經驗，以及日漸成熟的硅光子生態系統，創造性地將光相控陣（OPA）、調頻連續波（FMCW）相干探測和晶圓級微納光學等芯片技術應用到LiDAR領域。
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