芯片作為先進制造工藝水平的代表之一，在近幾年越發受到大眾矚目，從愈演愈烈的國際芯片之戰便可知其競爭的激烈程度。那么，芯片跟激光到底有什么關系呢?
一般來說，一個合格的芯片都必須經歷設計、制作、測試和封裝這幾道工藝。雖然不像前兩道制程那樣廣受關注，但測試是芯片產業里不可缺少的一個重要環節。
在芯片測試環節中扮演重要角色的——探針卡，就是影響測試的質量的關鍵。作為連接自動測試儀與待測器件的接口，探針卡上會有很多細密的金屬探針，通過探針和芯片電極進行物理或電學接觸，然后運行測試程序才能得以檢驗芯片合格與否。
這其中，探針卡上的精密小孔又尤為重要，為了降低成本和更為靈活的利用探針卡，我們通常會在探針卡上加工出極其微小的孔以方便固定探針。那么問題來了：多大的孔才合適呢?什么樣的孔才能滿足要求?怎樣加工?
隨著半導體制成的快速進展，芯片越來越小，電路越來越細，對測試的要求越來越高，傳統探針卡已經面臨測試極限。為滿足高積密度測試，我們必須不斷縮小探針卡上的孔徑和探針間距，同樣大小的面積內探針孔間距越小，可容納的探針數量就越多。運用先進的制造技術，這個孔的直徑已經可以從120um縮小到50um，甚至更小，這是什么概念呢?普通成年人的頭發絲直徑約為70um，也就是說孔徑竟然比頭發絲還要細!
除了進一步縮小孔徑外的另一個方法就是，改變孔的形狀——從最初的圓形孔逐漸演變成矩形或方形孔，這樣做的好處不僅僅是提高利用率(例如可以容納1960個50um圓孔的探針卡，若將孔改為方形則可容納2500個)降低生產成本，同時也可以降低接觸壓力，使探針的壽命得以延長。
傳統的機械鉆孔無論是從質量還是效率上顯然無法滿足以上這類極致的要求的。那么，這樣精細的孔究竟是怎么做出來的呢?GF提出了傳統工藝無法達成的創新性解決方案：激光微細打孔!
使用GF最先進的激光微細加工產品ML-5,可以通過無熱量、無接觸的飛秒激光快速而精確的去除材料，并且不造成任何熱損傷或機械損傷，更無需再進行其它后處理。2秒之內即可輕松獲得一個35x35um的正方形探針孔。
方孔大小：35μm x 35μm
圓角半徑：3.5μm
壁厚：6.5μm
加工時間：<2秒/孔
(此處局部細節圖為放大300倍后的畫面)
并且在整個加工過程中始終對微小細節保持可重復的高精度和一致性，滿足每一個孔的嚴格錐度要求(下圖可見，微孔的入口與出口尺寸差異在±1um以內)：
最后，您不妨大膽的猜一猜，全球最大的探針卡工廠使用的哪款微孔加工設備呢?
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