作為目前國內(nèi)唯一一家可獨立研發(fā)制造車規(guī)級IGBT芯片的車企，在新能源汽車用 IGBT市場的成績無疑是令人羨慕的。然而放眼全球IGBT市場，比亞迪半導體所占據(jù)的市場份額卻不足2%，與英飛凌、三菱、富士電機、、ABB等跨國巨頭相比，還有很大的差距。而且IGBT技術(shù)實力方面，比亞迪半導體也明顯落后，這意味比亞迪在IGBT市場的向上之路并不好走。
比亞迪剝離半導體業(yè)務IGBT外供提速
4月14日，比亞迪發(fā)布公告稱近期通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務劃轉(zhuǎn)，公司已完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組。重組后的新公司更名為比亞迪半導體有限公司，主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其中IGBT 是重頭戲。
圖片來源：比亞迪
IGBT，即絕緣柵雙極型晶體管，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似于人類的心臟，能夠根據(jù)裝置中的信號指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現(xiàn)精準調(diào)控的目的，廣泛用于消費電子、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領域。其中在新能源汽車領域，IGBT作為電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，直接影響電動車功率的釋放速度、汽車加速能力和最高時速等，重要性不言而喻。其成本可占到新能源整車成本的10%，占到充電樁成本的20%。
近兩年，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，IGBT也迎來了爆發(fā)。據(jù)集邦咨詢《2019中國IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》顯示，2018年中國IGBT市場規(guī)模預計為153億元，相較2017年同比增長19.91%。受益于新能源汽車和工業(yè)領域的需求大幅增加，中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元，年復合增長率達19.11%。
但其中比亞迪占據(jù)的市場份額并不高。盡管比亞迪半導體在2005年就成立了IGBT團隊，迄今已在該領域耕耘了15年，并先后推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5、IGBT4.0等多個車規(guī)級應用方案，目前比亞迪在國內(nèi)新能源汽車用 IGBT市場的份額也只有20%左右，市場絕大部分仍掌握在英飛凌、三菱等外資企業(yè)手里。例如英飛凌，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年在中國電動汽車乘用車市場供應了63萬套IGBT模塊，市占率達到了58%。
比亞迪IGBT產(chǎn)品晶圓，圖片來源：比亞迪
分析原因，這主要是因為比亞迪下面承擔IGBT研發(fā)制造的比亞迪微電子（比亞迪第六事業(yè)部）是一家對內(nèi)的部門，早期該部門更多是為比亞迪內(nèi)部提供相關(guān)的技術(shù)，直到2019年才慢慢開始對外供應IGBT，并先后收獲了造車新勢力金康動力、工控企業(yè)和吉泰科電氣等數(shù)家外部客戶。如此一來產(chǎn)生的市場價值必然是有限的。
以車用IGBT為例，據(jù)中信證券(22.920, -0.27, -1.16%)報告顯示，目前插電混動車型約在2,500-3,500元量級，A級以上純電動車IGBT單車價值量在2,000~4,000元，豪華車相對高一點，在5,000元以上。比亞迪2019年新能源累計銷量也不過229,506輛，其中純電動汽車147,185輛，插電式混合動力汽車72,168輛，即使全部按單車4,000元的IGBT價值量來算，也不過十億元左右。
這還是按比亞迪車用IGBT全部自供來算的，事實上可能并非如此。據(jù)預測2019年比亞迪IGBT自供比率約在70%(或以上)，接近15萬套，按每套4000元計算，其實只有6億元。相較于當年國內(nèi)銷售的120.6萬輛新能源汽車所搭載的IGBT帶來的市場價值，只是很小的一部分，更不用說對比全球新能源汽車市場上的IGBT市場價值，占比更少。
比較之下，通過整合公司半導體業(yè)務成立獨立的比亞迪半導體，使其不僅為比亞迪提供技術(shù)，還可以為其他公司提供技術(shù)，顯然具備更大的商業(yè)前景。中金公司就做出過預計，稱比亞迪半導體拆分上市后市值可達300億元。
圖片來源：比亞迪
比亞迪自然也看到了這一點，并已經(jīng)在積極行動。“比亞迪現(xiàn)在采取的開放策略，不僅針對傳統(tǒng)車企，也針對海外品牌和國內(nèi)新勢力造車品牌，無論是電池、電機、電控還是IGBT，只要有需求，我們都歡迎合作。” 比亞迪總裁辦公室主任李巍表示。另據(jù)相關(guān)知情人士透露，在現(xiàn)有外供基礎上，下一步比亞迪的規(guī)劃是讓IGBT的外供比例爭取超過50%。
為此，比亞迪半導體未來還將以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，以提升公司獨立性，更好地拓展第三方客戶，并充分利用資本市場融資平臺，積極尋求于適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，不斷做大做強業(yè)務。為推動比亞迪半導體長期持續(xù)發(fā)展，比亞迪副總裁陳剛甚至還辭去了公司副總裁一職，以專職擔任比亞迪半導體董事長及總經(jīng)理職務，決心可見一斑！
內(nèi)外夾擊比亞迪IGBT突圍難
據(jù)比亞迪公開資料，比亞迪半導體業(yè)務主要覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領域的規(guī)模化應用，目前已擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，可謂業(yè)務體系已經(jīng)十分成熟了。但考慮到目前比亞迪半導體在國內(nèi)乃至全球IGBT市場所處的地位，其想要獲取更大的市場份額并非易事。
首先在國內(nèi)市場，盡管頂著英飛凌等國際巨頭的壓力，比亞迪半導體在車規(guī)級IGBT領域已經(jīng)取得了不錯的成績，其同時還面臨著來自本土競爭對手的擠壓，例如斯達半導(120.050, 4.45, 3.85%)。這家剛剛于3月份在上海主板上市的本土功率半導體制造企業(yè)，去年生產(chǎn)的汽車級 IGBT 模塊已經(jīng)配套了超過 20 家終端汽車品牌，合計配套超過 16 萬輛新能源汽車，幾乎與比亞迪半導體不相上下。其中斯達半導的子公司 StarPower Europe AG 使用自主芯片的 IGBT 模塊在歐洲市場已被包括新能源汽車行業(yè)在內(nèi)的客戶接受并批量采購，全球化步伐明顯快比亞迪半導體一步。
不僅如此，就IGBT技術(shù)實力來看，斯達半導也絲毫不輸比亞迪半導體。目前比亞迪半導體的IGBT技術(shù)已經(jīng)從1.0迭代到4.0，其中IGBT4.0（相當于國際第五代）于2018年發(fā)布。而斯達半導的IGBT技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了第六代，該公司基于第六代 Trench Field Stop 技術(shù)的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢復二極管芯片已在新能源汽車行業(yè)實現(xiàn)應用。
圖片來源：斯達半導
如果加上在其他領域的應用，斯達半導的IGBT市占率其實已經(jīng)超過了比亞迪半導體。據(jù)IHS Markit在 2019 年發(fā)布的最新報告，2018 年度斯達半導在全球 IGBT 模塊市場排名第八，市場占有率為2.2%，是唯一進入前十的中國企業(yè)。2019年，斯達半導IGBT 模塊營收進一步增加，達到了7.6億元，同比增長15.13%。
此外還有中車株洲所、士蘭微(14.370, -0.27, -1.84%)、揚杰科技(23.790, -0.73, -2.98%)、宏微科技等，也都在進行車用IGBT的研發(fā)和生產(chǎn)。其中中車株洲所已于2018年啟動技改項目，計劃建設年產(chǎn)50萬只中低壓IGBT模塊封裝線，主要用于電動汽車領域。士蘭微在近兩年也已經(jīng)開始規(guī)劃進入新能源汽車，2018 年士蘭微規(guī)劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。
更不用說在全球市場，比亞迪半導體面臨的競爭形勢更加艱難。根據(jù)IHS統(tǒng)計，2018年僅英飛凌、三菱、富士電機、安森美、ABB五大廠商在IGBT領域占據(jù)的市場份額就接近70%，其中排在第一位的英飛凌2018年的市場份額高達34.5%，前十大供應商2018年占據(jù)的市場份額達到了80%左右，留給比亞迪半導體的空間并不多。
而且正如斯達半導所說，IGBT 模塊不僅應用廣泛，還是下游產(chǎn)品中的核心器件，一旦出現(xiàn)問題會導致產(chǎn)品無法使用，給下游企業(yè)帶來較大損失，替代成本較高，因此一般下游企業(yè)都會經(jīng)過較長的認證期后才會大批量采購。從這一點上來講，比亞迪半導體短時間內(nèi)想要打破目前市場上固有的供應體系，在其中占據(jù)一席之地，更是難上加難。更何況比亞迪本身也有整車業(yè)務，如何讓其他的車企真正放下心中的芥蒂，使用比亞迪的半導體IGBT產(chǎn)品，也是個問題。
再者在IGBT產(chǎn)品實力方面，比亞迪半導體也是明顯落后的。自1985年前后美國GE成功試制工業(yè)樣品以來，IGBT芯片共經(jīng)歷了6代技術(shù)及工藝改進，分別為平面穿通型（PT）、改進的平面穿通型（PT）、溝槽型（Trench）、非穿通型（NPT）、電場截止型（FS）和溝槽型-電場截止型（FS-Trench），目前比亞迪半導體最新的產(chǎn)品是IGBT4.0，而上述外資巨頭早在多年前就推出了第六代IGBT產(chǎn)品，如三菱電機早在2009年就推出了第六代產(chǎn)品，富士電機則從2015年就開始對外提供IGBT模塊第七代產(chǎn)品的樣品，其中的差距不言而喻。
值得注意的是，上面這些其實不僅僅是比亞迪半導體面臨的問題，也是所有本土IGBT企業(yè)亟待突破的。由于國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)化起步較晚，例如比亞迪2005年才開始成立IGBT團隊，而英飛凌1999年就從西門子拆分出來，且之前就已經(jīng)有了很深的技術(shù)積累，技術(shù)差距短期內(nèi)很難追平。再加上IGBT本身設計門檻高、制造技術(shù)難、投資大，國內(nèi)相關(guān)人才又較為缺乏，在設計、測試以及封裝等核心技術(shù)方面還積累不夠，導致國內(nèi)半導體企業(yè)在IGBT市場一直處于弱勢地位，國產(chǎn)功率器件市場占有率不足 2%。
當然不可否認的是，近幾年國內(nèi)在IGBT研發(fā)方面確實已經(jīng)取得了長足的進步。例如從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，據(jù)中國電子技術(shù)標準化研究院去年底發(fā)布的《功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)及標準化白皮書》顯示，目前國內(nèi)600V、1200V、1700V/10～200A 的 IGBT芯片已進入產(chǎn)業(yè)化階段，3300V、4500V、6500V/32～63A 的 IGBT已研發(fā)成功，并進入量產(chǎn)階段；IGBT 模塊的封裝技術(shù)也上了一個大臺階，采用國產(chǎn)芯片的600V、1200V、1700V、3300V/200～3600A 的 IGBT 模塊已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，采用國產(chǎn)芯片的 4500V、6500V/600～1200A 的 IGBT 模塊進入小批量的量產(chǎn)階段。但整體來看，國內(nèi)功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍以中低端為主，在高端產(chǎn)品方面目前國際廠商仍占據(jù)著絕對優(yōu)勢地位，供需一直存在較大缺口。
圖片來源：比亞迪
正因為如此，隨著新能源汽車等的快速發(fā)展，當前國內(nèi)實現(xiàn)IGBT等功率半導體器件自主可控的愿望更為迫切，對于比亞迪半導體的進入大家自然十分看好。但考慮到目前國內(nèi)及全球市場固有的格局，比亞迪半導體想要從中分羹并不是一件容易的事情。
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