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眾所周知，世界制造看中國(guó)制造，中國(guó)制造看東莞制造，東莞作為全國(guó)最大的制造中心，受益于中國(guó)硅谷深圳電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，東莞制造也得到了快速的發(fā)展！據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015年?yáng)|莞規(guī)模以上電子信息制造業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值5240.08億元，同比增長(zhǎng)了10.6%，占規(guī)模以上工業(yè)總產(chǎn)值的42.8%，僅從珠三角來(lái)看的話，東莞電子信息制造業(yè)規(guī)模僅次于深圳位居第二，其中智能手機(jī)、智能制造等為代表的先進(jìn)制造快速增長(zhǎng)！
日前，“2016 DITis東莞市IT峰會(huì)暨集成電路高峰論壇”在松山湖召開(kāi)，據(jù)筆者從此次論壇中了解到，2015年?yáng)|莞手機(jī)生產(chǎn)出貨量達(dá)到了2.74億部，而智能手機(jī)的出貨量為2.42億部，占據(jù)全國(guó)的44.9%，占據(jù)全球總量的18.7%，這意味著差不多全球每5部手機(jī)就有一部來(lái)自東莞制造，而總產(chǎn)值更是超過(guò)了2100億元！
據(jù)東莞市統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，東莞市規(guī)模以上手機(jī)整機(jī)生產(chǎn)企業(yè)就已經(jīng)達(dá)到了12家，其中業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)50家的有6家，包括華為（東莞）、OPPO、vivo、宇龍通信、華貝電子、金銘電子等手機(jī)整機(jī)生產(chǎn)廠商！到了2016年，僅前三個(gè)季度（1-9月），東莞智能手機(jī)的出貨量已經(jīng)達(dá)到了2.49億部，與去年全年相比就實(shí)現(xiàn)了近3%的增長(zhǎng)；如果再算上白牌市場(chǎng)的話，恐怕該數(shù)據(jù)還將大幅上揚(yáng)！
智能手機(jī)接棒PC成為半導(dǎo)體主要驅(qū)動(dòng) 中國(guó)市場(chǎng)倍受國(guó)際大廠青睞
在過(guò)去的十年中，主導(dǎo)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展的主要是PC市場(chǎng)，但是近些年來(lái)，PC市場(chǎng)的一路下滑引人堪憂，與此同時(shí)，從七八年前開(kāi)始，智能手機(jī)開(kāi)始接棒PC成為半導(dǎo)體集成電路的主要驅(qū)動(dòng)力，事實(shí)也證明，近六年來(lái)，在智能手機(jī)市場(chǎng)的促進(jìn)之下，半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)的確得到了快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了翻天覆地的變化，這點(diǎn)從以臺(tái)積電為代表的芯片制造商的營(yíng)收以及芯片制造工藝制程就可以看出！
臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所資深產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼資深總監(jiān)陳子昂也表示：“通訊IC隨著智能手機(jī)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)與采用IC數(shù)量增加影響，比重已經(jīng)超越計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用，成為全球最主要應(yīng)用市場(chǎng)！中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近些年來(lái)正逐年增加，從2009年開(kāi)始，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模就占全球20%以上，2016年該數(shù)據(jù)更是有望達(dá)到31%！正因?yàn)榇耍瑖?guó)際半導(dǎo)體大廠紛紛布局中國(guó)大陸市場(chǎng)，提前卡位以獲得當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)商機(jī)！”
對(duì)于明年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)，陳子昂認(rèn)為，受益于智能手機(jī)維持小幅度增長(zhǎng)、PC產(chǎn)業(yè)衰退幅度放緩以及車用電子等新興市場(chǎng)的發(fā)展，預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較2016年增長(zhǎng)近2%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3375億美元！
據(jù)工業(yè)與信息化部賽迪研究院周萌副所長(zhǎng)表示，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了3352億美元，受到PC市場(chǎng)持續(xù)下滑、智能手機(jī)市場(chǎng)需求放緩、美元走強(qiáng)以及庫(kù)存積壓等多種因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在連續(xù)增長(zhǎng)了兩年之后，2015年同比下降了0.2%。而在2014年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3358.4億美元，與2013年相比同比增長(zhǎng)了9.90%。盡管如此，但是隨著行業(yè)去庫(kù)存加速，以及汽車電子、工業(yè)終端等新興市場(chǎng)的崛起，2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)較比去年將增長(zhǎng)0.3%，而到了2017年，更是有望增長(zhǎng)3.1%！
在國(guó)家政策的扶持之下，其中國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)2015年銷售額達(dá)到了3609.8億元，與前一年相比同比增長(zhǎng)了19.7%，IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1325.0億元，占總銷售額36.7%，同比增長(zhǎng)26.6%，芯片制造業(yè)銷售額為900.8億元，占總銷售額26.5%，同比增長(zhǎng)26.5%，封測(cè)業(yè)銷售額為1384.0億元，占總銷售額的38.3%，同比增長(zhǎng)10%，從這份數(shù)據(jù)也可以看出，芯片制造業(yè)為在三大產(chǎn)業(yè)中所占份額最低，主要原因在于國(guó)內(nèi)芯片制造廠商主要以中芯國(guó)際為主并不多，同時(shí)受到國(guó)際企業(yè)的技術(shù)及設(shè)備壟斷與隔離，封裝企業(yè)近些年的增長(zhǎng)較快，主要受益于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以及海外訂單雙重驅(qū)動(dòng)，但是截至目前增長(zhǎng)速度已經(jīng)放緩，全球封裝市場(chǎng)基本上已經(jīng)形成了三足鼎立之勢(shì)！
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