據《日本經濟新聞》11月30日報道，臺灣大型半導體設計開發企業聯發科技將加速開拓面向汽車的半導體市場。該公司總經理謝清江11月29日表示，力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市場份額。將開拓車內娛樂、利用影像的輔助駕駛、高精度無線通信、信息系統等業務。預計在2019年前后能對企業盈利做出貢獻。
美國高通提出收購全球車載領域最大半導體企業荷蘭恩智浦半導體等，半導體行業正陸續出現大型并購的動向。聯發科技在6月宣布，今后5年里將為開發車載半導體等新領域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業內部進行開發，還將通過并購來加快該領域的增長。
作為主力的智能手機半導體業務價格競爭日趨激烈，收益性出現下降。為此從中長期角度出發，聯發科技將實現增長的基礎轉向車載等領域。不過，2017年下半年(7-12月)在新產品的幫助下，智能手機業務利潤率將得到改善。聯發科技也顯示出眼下智能手機業務仍值得期待的觀點。
當天在臺北舉行的媒體懇談會上，聯發科技公布了面向汽車業務的發展路線圖。關于該領域的并購(M&A)問題，謝清江坦承如有機會不排除可能進行并購。明確地顯示出將積極實施并購的姿態。
美國高通提出收購全球車載領域最大半導體企業荷蘭恩智浦半導體等，半導體行業正陸續出現大型并購的動向。聯發科技在6月宣布，今后5年里將為開發車載半導體等新領域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業內部進行開發，還將通過并購來加快該領域的增長。
作為主力的智能手機半導體業務價格競爭日趨激烈，收益性出現下降。為此從中長期角度出發，聯發科技將實現增長的基礎轉向車載等領域。不過，2017年下半年(7-12月)在新產品的幫助下，智能手機業務利潤率將得到改善。聯發科技也顯示出眼下智能手機業務仍值得期待的觀點。
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