皮秒激光新技術應用剛剛興起，主要應用行業包括： 半導體產業、太陽能產業(特別是薄膜技術)、平面顯示產業、鉆石微鑄造、精確孔徑和電極結構加工、印刷、滾筒壓紋、醫學植入等大型微結構表面，大型船艦的微細加工，高壓縮汽缸注入噴嘴和薄型玻璃材料的切割與鉆孔，強化玻璃、硅、藍寶石晶圓和發光二極管等加工。
皮秒激光：冷汽化切割方式
脈沖皮秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運動方式發生變化，避免了激光線性吸收、能量轉移和擴散，從根本上改變了激光與物質相互作用機制。材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無明顯融化，使得材料以氣體的形式從材料表面逸出。激光束經過高速位移的掃描振鏡反射后經平場鏡聚焦在藍寶石表面，多次重復轉圈運動，逐漸蝕刻藍寶石，材料可完全切透分離。
光纖激光： 熱熔化切割方式
光纖激光功率相對較低，單位能量減少相差100倍到1000倍，被激光照射處的材料產生熱熔融化，在高純氮氣的作用下，熔融的材料由切口底部排出。其中氮氣作用1.冷卻，2.加速排屑，提高切透力，氮氣費用300元/24小時。激光束經過導光系統進入切割頭中透鏡聚焦于藍寶石表面，使該處材料迅速熔化，形成孔洞，隨平臺的移動，形成切口，借助向下吹的氮氣流將熔化的材料吹除。切割時激光與氮氣的作用產生瞬間即熱即冷，容易產生小裂縫以及邊緣斷裂強度的影響，容易掛渣，使得材料不能徹底切割分離。
皮秒激光器上海致凱捷激光公司致力于先進半導體激光技術及應用設備的研發、生產。公司在皮秒激光器領域具有獨特技術優勢，加工速度快、精度高。主要應用在藍寶石晶圓切割打孔、薄膜太陽能電池切邊、陶瓷冷燒蝕、ITO膜、平面顯示器、強化玻璃鉆孔、精密金屬微機械加工, 半導體多晶硅切邊、PCB構造、FPC精細鉆孔，實現無可見熱效應和機械變形的“冷加工”。皮秒激光加工時間短到足夠使材料蒸發，使加工材料邊緣無毛刺、微裂紋、變形等缺點。皮秒激光器體積小，效率高，運營成本低，穩定可靠。
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