國際市調(diào)機(jī)構(gòu)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%；聯(lián)電則被格羅方德（Global Foundries）超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于臺積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。
據(jù)統(tǒng)計，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。
去年終端市場成長力道趨緩，包含智慧型手機(jī)、平板與PC市場都面臨逆風(fēng)，使半導(dǎo)體晶圓廠客戶下單態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守；因產(chǎn)業(yè)持續(xù)修正庫存到年底，整體晶圓代工成長表現(xiàn)也受到影響。
依產(chǎn)值排名，臺積電去年仍穩(wěn)全球晶圓代工第一大寶座，營收達(dá)265.66億美元，年增5.5%，表現(xiàn)優(yōu)于平均值，市占率達(dá)54.3%。
第二名則由格羅方德取得，原因是收購IBM晶圓業(yè)務(wù)后，營收攀上46.7億美元，年增6.2%，市占率9.6%；聯(lián)電則從2014年的第二名被擠到第三名，營收45.6億美元，年減1.3%，市占率9.3%。
其后依序是三星、中芯、力晶、TowerJazz、富士通、世界與華虹半導(dǎo)體；前十大晶圓代工營收448.14億美元，占了91.7%，營收較前年成長5.6%。
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