隨著市場的擴大，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求，加之二手激光切割機加工的迅速普及，在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。
LED這個詞我想大家都是很熟的了，LED被廣泛應用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域，近年來LED這個行業(yè)是特受歡迎的，預計未來將出現(xiàn)中長期市場的擴大。對于高亮度LED所采用的藍寶石，以往的主流加工方法是使用刀具進行切割。
據(jù)G3綜合報道：但是，隨著市場的擴大，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易，經(jīng)常會出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問題，那出現(xiàn)這些問題我們什么辦法避免呢？
“在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中，目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割，激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術(shù)，在產(chǎn)品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢。”深圳大族激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示。
在臺灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里，為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場需要。
據(jù)了解，金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩(wěn)定，加工出來的品質(zhì)就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關(guān)注裝置，耗費成本，而作為耗材的金剛石刀具價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產(chǎn)成本高。
而采用二手激光切割機，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的數(shù)倍，可實現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升，為大批量生產(chǎn)提供保證。
全自動機器，只需輸入切割參數(shù)，并將晶片盒安裝到裝置上，即可進行全自動運行，完全不依賴于操作人員的技能水平。同時，激光屬于非接觸加工，在切割時不需要耗材和冷卻液，也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間，減少了操作人員的作業(yè)時間及工作量，進一步縮減了生產(chǎn)成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種，燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。
為保證產(chǎn)品質(zhì)量的長期穩(wěn)定性，紫外激光劃片機設(shè)計了精密三維工作臺，全自動上下料，自動對焦。通過軟件自動模板識別，角度校正，自動輪廓尋找，輪廓校正，帶自動涂膠和清洗功能。在短時間內(nèi)取得了行業(yè)的認可及市場的熱烈反響。
技術(shù)的發(fā)展是永無止境的，業(yè)內(nèi)對于LED芯片更高出光效率的追求是不變的，而上游芯片技術(shù)的演變必然會帶動相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。
為了滿足市場對更高亮度芯片的的追求，隱形二手激光切割機切割加工這種基本不會影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。過去隱形切割技術(shù)一直被日本企業(yè)所掌控，其中日本濱松光子學朱式會社開發(fā)的LED晶圓的藍寶石激光切割技術(shù)--隱形切割技術(shù)“Stealth Dicing”，是目前LED劃片領(lǐng)域最先進的技術(shù)，獲得了全球唯一的發(fā)明專利。
LED這個詞我想大家都是很熟的了，LED被廣泛應用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設(shè)備等領(lǐng)域，近年來LED這個行業(yè)是特受歡迎的，預計未來將出現(xiàn)中長期市場的擴大。對于高亮度LED所采用的藍寶石，以往的主流加工方法是使用刀具進行切割。
據(jù)G3綜合報道：但是，隨著市場的擴大，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易，經(jīng)常會出現(xiàn)哪些毛刺、不平整等問題，那出現(xiàn)這些問題我們什么辦法避免呢？
“在LED晶圓劃片技術(shù)的發(fā)展歷程中，目前已經(jīng)從金剛石刀具切割發(fā)展為激光切割，激光切割比傳統(tǒng)的金剛石劃片技術(shù)，在產(chǎn)品良率及操作成本上都具有優(yōu)勢。”深圳大族激光精密激光微加工中心總經(jīng)理唐建剛表示。
在臺灣芯片劃線普遍要求已經(jīng)超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術(shù)發(fā)展一日千里，為提升發(fā)光效率和亮度，晶圓結(jié)構(gòu)的變化使得劃片設(shè)備往往面臨極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的金剛石刀具切割已經(jīng)不能夠滿足市場需要。
據(jù)了解，金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩(wěn)定，加工出來的品質(zhì)就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關(guān)注裝置，耗費成本，而作為耗材的金剛石刀具價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產(chǎn)成本高。
而采用二手激光切割機，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的數(shù)倍，可實現(xiàn)生產(chǎn)效率的大幅提升，為大批量生產(chǎn)提供保證。
全自動機器，只需輸入切割參數(shù)，并將晶片盒安裝到裝置上，即可進行全自動運行，完全不依賴于操作人員的技能水平。同時，激光屬于非接觸加工，在切割時不需要耗材和冷卻液，也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間，減少了操作人員的作業(yè)時間及工作量，進一步縮減了生產(chǎn)成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種，燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。
為保證產(chǎn)品質(zhì)量的長期穩(wěn)定性，紫外激光劃片機設(shè)計了精密三維工作臺，全自動上下料，自動對焦。通過軟件自動模板識別，角度校正，自動輪廓尋找，輪廓校正，帶自動涂膠和清洗功能。在短時間內(nèi)取得了行業(yè)的認可及市場的熱烈反響。
技術(shù)的發(fā)展是永無止境的，業(yè)內(nèi)對于LED芯片更高出光效率的追求是不變的，而上游芯片技術(shù)的演變必然會帶動相關(guān)設(shè)備的技術(shù)變革。
為了滿足市場對更高亮度芯片的的追求，隱形二手激光切割機切割加工這種基本不會影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。過去隱形切割技術(shù)一直被日本企業(yè)所掌控，其中日本濱松光子學朱式會社開發(fā)的LED晶圓的藍寶石激光切割技術(shù)--隱形切割技術(shù)“Stealth Dicing”，是目前LED劃片領(lǐng)域最先進的技術(shù)，獲得了全球唯一的發(fā)明專利。
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