據(jù)美國媒體報道，試圖在創(chuàng)新上與半導體行業(yè)保持同步的芯片制造商最近遇到成本問題。但IBM的研究人員周四表示，他們突破了重要的技術瓶頸，采用7納米技術生產(chǎn)芯片，領先于競爭對手。
分析師稱，該公司的芯片原型依賴長期未開發(fā)成功的新生產(chǎn)工具，無法證明這種新技術可量產(chǎn)。但這種技術上的進步可幫助IBM及其制造商合作伙伴對英特爾等對手形成壓力，同時也預示著芯片行業(yè)能繼續(xù)克服在提高速度、數(shù)據(jù)存儲容量和降低能耗上的障礙。
Envisioneering Group的分析師理查德·達赫迪（Richard Doherty）表示：“這給了需要強心劑的行業(yè)信心。”IBM稱，需要更多先進的半導體才能不斷改進主機電腦和其他服務器系統(tǒng)。但該公司去年表示，保留生產(chǎn)芯片的工廠費用太高，因此與Globalfoundries達成協(xié)議，支付后者15億美元，轉讓在紐約州和佛蒙特州的IBM芯片工廠。
1年前IBM宣布在未來5年里投資30億美元研發(fā)半導體，主要在阿爾巴尼的紐約州立大學研發(fā)機構進行。在最新的研究中，IBM與該大學的研究人員和Globalfoundries以及三星電子合作。這些公司組成了Global Platform聯(lián)盟，在10多年里部分依賴這種聯(lián)合開發(fā)。
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾在50年前提出了摩爾定律，此后半導體公司一直在努力縮小晶體管尺寸。當前量產(chǎn)的最先進芯片采用14納米技術。但摩爾定律越來越難以實現(xiàn)，即使英特爾也在完善14納米技術上晚了6個月。現(xiàn)在該公司在開發(fā)10納米技術，分析師預計在2016年面世。
IBM以前生產(chǎn)的是20納米芯片，現(xiàn)在生產(chǎn)出7納米的測試芯片。IBM半導體技術研究副總裁穆克什·凱爾（Mukesh Khare）將這種行動描述為“莊嚴的挑戰(zhàn)和不朽的任務”。采用7納米技術的芯片不大可能在幾年內商業(yè)發(fā)布，VLSI Research的分析師丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示：“從研發(fā)到生產(chǎn)是行業(yè)面臨的大挑戰(zhàn)。”
但IBM認為，其研究工作顯示，投產(chǎn)沒有根本性的障礙，這種技術可以使芯片的晶體管數(shù)量從幾十億個提高到超過200億個。還有另一個選擇是平板印刷技術，預計可引起更大關注。這技術是使用攝影過程確定電路設計。多數(shù)平板印刷工具使用激光，但要求多次攝影曝光，提高了制造成本。
而IBM采用被稱為超極紫外線（EUV）的平板印刷技術制作7納米芯片，使用比當前工具波長短很多的光，避免了多次曝光。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
