據美國媒體報道，試圖在創新上與半導體行業保持同步的芯片制造商最近遇到成本問題。但IBM的研究人員周四表示，他們突破了重要的技術瓶頸，采用7納米技術生產芯片，領先于競爭對手。
分析師稱，該公司的芯片原型依賴長期未開發成功的新生產工具，無法證明這種新技術可量產。但這種技術上的進步可幫助IBM及其制造商合作伙伴對英特爾等對手形成壓力，同時也預示著芯片行業能繼續克服在提高速度、數據存儲容量和降低能耗上的障礙。
Envisioneering Group的分析師理查德·達赫迪（Richard Doherty）表示：“這給了需要強心劑的行業信心。”IBM稱，需要更多先進的半導體才能不斷改進主機電腦和其他服務器系統。但該公司去年表示，保留生產芯片的工廠費用太高，因此與Globalfoundries達成協議，支付后者15億美元，轉讓在紐約州和佛蒙特州的IBM芯片工廠。
1年前IBM宣布在未來5年里投資30億美元研發半導體，主要在阿爾巴尼的紐約州立大學研發機構進行。在最新的研究中，IBM與該大學的研究人員和Globalfoundries以及三星電子合作。這些公司組成了Global Platform聯盟，在10多年里部分依賴這種聯合開發。
英特爾聯合創始人戈登·摩爾曾在50年前提出了摩爾定律，此后半導體公司一直在努力縮小晶體管尺寸。當前量產的最先進芯片采用14納米技術。但摩爾定律越來越難以實現，即使英特爾也在完善14納米技術上晚了6個月。現在該公司在開發10納米技術，分析師預計在2016年面世。
IBM以前生產的是20納米芯片，現在生產出7納米的測試芯片。IBM半導體技術研究副總裁穆克什·凱爾（Mukesh Khare）將這種行動描述為“莊嚴的挑戰和不朽的任務”。采用7納米技術的芯片不大可能在幾年內商業發布，VLSI Research的分析師丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示：“從研發到生產是行業面臨的大挑戰。”
但IBM認為，其研究工作顯示，投產沒有根本性的障礙，這種技術可以使芯片的晶體管數量從幾十億個提高到超過200億個。還有另一個選擇是平板印刷技術，預計可引起更大關注。這技術是使用攝影過程確定電路設計。多數平板印刷工具使用激光，但要求多次攝影曝光，提高了制造成本。
而IBM采用被稱為超極紫外線（EUV）的平板印刷技術制作7納米芯片，使用比當前工具波長短很多的光，避免了多次曝光。
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