- 電子行業(yè)設(shè)備
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#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#CO2-HAD10 打標(biāo)機(jī)
激光功率
激光波長(zhǎng)
標(biāo)記速度
打標(biāo)控制卡
標(biāo)準(zhǔn)雕刻范圍
最小字符高度
字體
冷卻系統(tǒng)
最小線寬10W
10.6μm
500字符/秒 （字符：?jiǎn)尉€體 字高1mm）
EMCC3200卡控制
15mm-60mm可選
0.3mm
TTF字庫(kù)及SHX字庫(kù)，配字庫(kù)模塊修改程序
風(fēng)冷
0.07mm（具體依材料而定）HDZ-SIC20 光纖雙頭激光打標(biāo)機(jī)
激光功率
激光波長(zhǎng)
標(biāo)記速度
打標(biāo)控制卡
標(biāo)準(zhǔn)雕刻范圍
最小字符高度
字體
冷卻系統(tǒng)
最小線寬10W
10.6μm
500字符/秒 （字符：?jiǎn)尉€體 字高1mm）
EMCC3200卡控制
15mm-60mm可選
0.3mm
TTF字庫(kù)及SHX字庫(kù)，配字庫(kù)模塊修改程序
風(fēng)冷
0.07mm（具體依材料而定）HDZ-STO100 TO條帶標(biāo)刻系統(tǒng)
設(shè)備外形尺寸(長(zhǎng)x寬x高)
激光波長(zhǎng)
飛行標(biāo)記行數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)雕刻范圍
字符高度
字體
冷卻系統(tǒng)
最小線寬
打標(biāo)位置精度1200mmX1000mmX1300mm
10.6μm
1-10行
60mm
0.5-5mm
支持所有TTF字體,并配有一種簡(jiǎn)體單線字體(可按客戶要求定制)
風(fēng)冷
0.07mm（具體依材料而定）
左右偏移值±0.15mmHDZ-SCP100電容條帶標(biāo)刻系統(tǒng)
激光波長(zhǎng)
飛行標(biāo)記行數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)雕刻范圍
字符高度
字體
冷卻系統(tǒng)
最小線寬10.6μm
1-10行
60mm
0.5-5mm
支持所有TTF字體,并配有一種簡(jiǎn)體單線字體(可按客戶要求定制)
風(fēng)冷
0.07mm（具體依材料而定）HDZ-TTL100管對(duì)管打標(biāo)系統(tǒng)
激光功率
激光波長(zhǎng)
掃描速度
標(biāo)記速度
打標(biāo)范圍
最小字符
最小線寬
打標(biāo)位置精度
外形尺寸10W
10.6μm
7000mm/秒
18K/H
50mm×50mm
0.3mm字高
0.07mm
±0.1mm
670mm×135mm×305mm（長(zhǎng)X寬X高）HDZ-SIC100全自動(dòng)IC標(biāo)刻系統(tǒng)
打標(biāo)范圍
焦 距
操作系統(tǒng)
控制系統(tǒng)
最小字符
字 體
標(biāo)刻精度
重復(fù)精度
來(lái)料方式
UPH320mm*160mm
300 mm
WINDOWS XP
EMCC
0.2mm
TFT字體 (字庫(kù)修改程序)
±0.03mm
0.003mm
掛籃式
1200條/小時(shí)(空跑速度)HDZ-SIC200全自動(dòng)IC標(biāo)刻系統(tǒng)
打標(biāo)范圍
焦 距
操作系統(tǒng)
控制系統(tǒng)
最小字符
字 體
標(biāo)刻精度
重復(fù)精度
來(lái)料方式
UPH320mm*160mm
300 mm
WINDOWS XP
EMCC
0.2mm
TFT字體 (字庫(kù)修改程序)
±0.03mm
0.003mm
料盒式
1200條/小時(shí)(空跑速度)HDZ-R30S激光調(diào)阻機(jī)
工作臺(tái)定位精度
工作臺(tái)重復(fù)精度
激光器類(lèi)型
激光波長(zhǎng)
激光功率
激光重復(fù)頻率
光斑大小
CCD視覺(jué)范圍
電壓測(cè)量范圍
測(cè)量精度
重復(fù)精度30弧度秒
2弧度秒
半導(dǎo)體泵浦激光器
1064nm
40W max
1KHz-50 KHz
0.05~0.08mm
4.8*3.6mm
±10V（可根據(jù)需要定制大電壓，大電流測(cè)量板）
0.05％
0.03％HDZ-PCB200打標(biāo)系統(tǒng)
適用PCB尺寸
適用上、下料生產(chǎn)線高度
皮帶線傳送速度
打標(biāo)內(nèi)容位置精度最小：80*80mm，最大：330*400mm
900±30mm
200mm/s
±0.2mm
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