如今隨著激光技術的深入發展，無論是提升產品質量還是高效加工，激光加工設備發揮著不可替代的作用。經過長時間的積累沉淀，當前激光技術的發展軌跡愈發明顯。一方面，行業對高功率激光加工有著執著的追求；另一方面，半導體、微電子行業技術更新換代的速度加快，對相應的超精密加工設備提出了更高的要求。
成立于1976年的德國LPKF激光電子股份公司，致力于開發創新性激光解決方案的領先供應商。目前已為電子行業、半導體領域、太陽能光伏產業、醫療行業、汽車行業成功開發專用技術和設備，為制造者和服務商提供創新性解決方案。在2021年德國舉辦的慕尼黑國際電子生產設備展上，LPKF向業界展示了一系列激光加工技術，也為中國超精密激光加工行業注入新的活力。
隨著電子市場的高速發展，便攜式消費類電子產品小型化的趨勢日益加劇。電子設計內部越發緊湊小巧，產品外形人體工程學舒適度提升，5G技術的大力發展以及隨之而來的場景應用更是要求終端產品具備更高性能、更高可靠性。激光本身的優良光束特性，以光為利器可以進行無接觸的精密加工。從SMT印刷鋼網，開孔不斷變小、下錫要求不斷提高；到電路板上貼裝的敏感元器件越來越接近板邊緣，無接觸、無應力的激光分板加工逐漸成為這類產品的技術首選，從而實現了更高的裝配密度， 縮小了基板尺寸；在最后組裝階段，復雜的產品設計、高性能以及高潔凈度要求使得塑料激光焊接越來越受到組裝廠的青睞。德國LPKF精密激光加工技術切割SMT鋼網、切割硬板和軟板以及塑料焊接技術均大量應用到電子組裝應用場景中。
Tensor技術
在此前舉辦的慕尼黑展會上，LPKF公司隆重推出了經過理論和實踐驗證的“Tensor”技術。這種超快光束引導技術突破了傳統解決方案中的技術瓶頸。在與掃描振鏡結合后，可極大提高光束的傳輸速度，幾乎不存在能量損失。與單獨的掃描振鏡相比，Tensor技術使得可用激光能量能被最大效率地充分利用。
同時，Tensor模塊可集成在多種激光加工系統中。模塊可應用于廣泛的加工工藝，包括LPKF產品線中的分板、鉆孔、切割以及活性模塑封裝系統。集成Tensor技術的緊湊型激光分板機CuttingMaster 2240在潔凈切割模式下與原先機型相比，切割速度提升4倍，加工周期縮短了70%。在Tensor技術的幫助下，生產商即使切厚PCB材料，切割質量和產量都得以顯著提高。
與CuttingMaster 2240一同亮相慕尼黑展會的還有新型激光塑料焊接系統LPKF InlineWeld 2000和焊接高度集成的電子三維部件激光系統WeLDS。LPKF InlineWeld 2000展示了焊接旋轉對稱部件的能力，即使是不規則的形狀也可以使用激光進行焊接。另外，在注塑成型器件表面通過LDS激光直接成型技術形成三維導電結構，而WeLDS將這種工藝與激光塑料焊接技術完美結合，為集成機械結構和功能電路提供了獨特的解決方案。
高效又潔凈
據樂普科（天津）光電有限公司總經理李顥介紹，目前公司業務主要涉及四個行業領域，快速電路板、電子行業、激光塑料焊接以及太陽能光伏產業。對于一家進入中國市場超過20年的企業，樂普科和其他德資企業一樣，憑借先進的工藝技術和穩定的設備運營贏得了行業和客戶的認可。
中國是電子零件制造大國，從汽車電子到消費電子再到醫療電子，更小、更精細已然成為該領域未來的主流趨勢。因為眾所周知的原因，汽車電子零件在生產過程中都要經過嚴苛的環境測試。像胎壓傳感器、攝像頭、雷達這樣的電子控制單元，需要用塑料外殼密封保護以免受損。
LPKF 激光塑料焊接工藝將兩個塑料部件實現精密焊接，對需要特殊保護的電子控制單元實現有效的保護。這樣密閉的腔體達到IP69 等級的防水和防塵, 完全的潔凈無塵和致密的連接，從而防護電子設備不受嚴苛環境的影響。
在消費電子方面，智能手機、藍牙耳機對電子零件的制造要求非常嚴格，加工設備既要做到精細切割和開槽，又要保證板材切割邊緣的平整，這些都給加工過程帶來了復雜的工藝挑戰。
電子產業的技術發展迅速，這對LPKF而言既是機遇又是挑戰。
電子生產企業不僅對生產效率有明確要求，更是提出了“技術潔凈度”的目標。對此，LPKF公司通過基于激光的創新“CleanCut”技術，可實現在高切割速度下進行無塵和無碳化處理。CleanCut技術潔凈度高，切割溝道無畸變，為激光分板行業樹立了新標桿。
不只有設備
面對日益激烈的市場競爭，LPKF公司從設備硬件、操作系統以及應用程序三方面傾注了研發力量。得益于激光技術和分板方面的專業經驗，LPKF公司工程師開發了新型激光器，用于CuttingMaster平臺的最新產品。
LPKF CuttingMaster加工通過智能軟件控制，操作人員只需輕點鼠標即可導入設計文件，無需花時間進行數據轉換以及繁瑣的事先準備工作。用戶可根據材料的加工數據庫，將加工參數調整至最佳。緊湊型系統的高度自動化模塊根據應用可選，實現高產能且產品一致性高。
李顥表示，操作系統是一臺設備的核心關鍵，LPKF公司在設備運動控制層面可以做到微米級的精密加工，最小可以做到幾微米的微結構溝道。公司獨特研發的底層軟件系統實現了可互動的接口平臺，最終實現加工過程的精準運動控制。
中國市場未來可期
經過中國團隊的多年努力，LPKF公司現有的四大業務在中國都取得了不俗的市場份額。自新冠肺炎疫情暴發以來，其對供應鏈的影響引發的交付障礙對公司業務有一定沖擊。
為了應對復雜多變的外部環境，LPKF公司立足中國本土情況，搭建屬地化團隊和服務體系。目前公司在全國設有四個運營地，服務不同區域的客戶。公司借助各地人才庫的地域特色，組建能充分發揮人才資源優勢的本地團隊。疫情當下，這種公司的人員配置模式凸顯了靈活敏捷的“優勢”。
談及未來激光加工技術和市場發展，李顥表示，未來激光加工的頻率會越來越高，脈沖越來越短，在更短脈沖上做到加工功率越來越集中，功率的峰值越來越集中，功率越來越穩定。在市場方面，LPKF則看好醫療和半導體微電子市場。
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