應用材料公司于3月推出Applied DFinder檢測系統，用于在22納米及更小技術節點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰性的互連層。作為一項突破性的技術，該系統是首款采用深紫外(DUV)激光技術的暗場檢測工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產環境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產品良率。DFinder系統專門針對互連層的檢測而設計，因此總擁有成本比其它暗場檢測系統最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項非常關鍵的優勢，因為在這個過程中可能會涉及50多個獨立的檢測步驟。
DFinder系統采用獨一無二的DUV激光照明技術，可檢測出22納米技術節點上小至40納米的所有應該被關注的顆粒缺陷，這比其它任何暗場檢測系統所能識別的顆粒小30%以上。此外，該系統專有的掠射角光路和全偏振控制，可有效地將顆粒缺陷從晶圓圖形上分離出來，從而既能找出所有影響良率的顆粒缺陷，又能將“錯報”和滋擾缺陷誤報降低一個數量級。這種區分晶圓圖形和重要缺陷的卓越性能，讓客戶幾乎可以避免使用那些既耗時又昂貴的非圖形化測試晶圓。
應用材料公司副總裁、工藝診斷和控制事業部總經理Ronen Benzion表示：“應用材料公司在薄膜沉積技術方面擁有的廣博知識和豐富經驗，使我們的檢測技術具有獨到之處，能夠滿足客戶提高下一代芯片良率的要求。這種能力是任何其他設備供應商都無法提供的。我們這套DFinder系統從頭打造專門針對新一代缺陷。我們的晶圓代工和存儲芯片客戶都對這套新系統表現出極大的熱情。目前他們已經購買了多套系統，并為量產追加了訂單。”
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