6月9日消息，激光劃片機系統(tǒng)供應商表示，為了增加襯底尺寸，采用diamond-tipped工具太昂貴了。LED芯片制造商想把尺寸從2英寸擴大到4英寸的話，鉆石設備不是最好的選擇，激光系統(tǒng)制造商ESI表示。
這家來自波蘭的設備商認為，采用diamond-tipped劃線機來生產(chǎn)2英寸晶圓的話，會阻礙它們改善效率。ESI的首席執(zhí)行官Nicholas Konidari表示，在大尺寸應用上，ESI的激光劃線系統(tǒng)更加有用，經(jīng)濟且高效。
他最近訪問了一家日本LED制造商，發(fā)現(xiàn)增加晶圓的尺寸必須增加鉆石劃線機的數(shù)目，同時也會增加成本。“你也會錯失提高劃線精度的機會，失去器件改良的空間。”他表示。激光劃線機更加精準，避免了浪費，該公司表示。
由于LED 制造設備需求不振，ESI 2009年前三個月的銷售出現(xiàn)了下滑，不過該公司表示，情況正在好轉。自2007年收購激光晶圓劃片機廠商New Wave Research以來，ESI推出了AccuScribe 2112系統(tǒng)，市場的接受程度在提高。收購花費了3600萬美元。
AccuScribe 2150
該系統(tǒng)提供12個/小時的生產(chǎn)速度，受到了亞洲LED制造商的歡迎。今年3月，ESI宣布它去年9月交付給迪源光電的激光劃線系統(tǒng)已經(jīng)成功投入到GaN晶圓生產(chǎn)。
同時，它也提供了多個AccuScribe 2112系統(tǒng)給迪源的兄弟公司“杭州士蘭明芯科技”，用于切割銅塊，雕刻藍寶石、砷化鎵和SiC晶圓，它們用于彩色LED。隨后，ESI宣布向臺灣一個關鍵客戶交付了AccuScribe 2150全自動激光劃線機。
在2009年第一季度，ESI虧損1500萬美元，收入為1800萬美元。去年同期收入7060萬美元，利潤300萬美元。
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