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晶圓-----是指硅半導(dǎo)體及電路制作所用的硅芯片，它是制造IC的基本原料。利用VLSI制程技術(shù)在硅芯片上制作成各種電路組件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
激光晶圓切割機(jī)是我公司針對(duì)晶圓切割而開發(fā)的一款具有國(guó)際領(lǐng)先水平的新機(jī)型，根據(jù)客戶的不同需求，可以搭載不同的激光器。
應(yīng)用范圍
硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片劃線、切割 ，寶石切割。
技術(shù)特點(diǎn)
采用國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的光纖激光器輸出激光，具有光束質(zhì)量高、聚焦光斑精細(xì)、激光釋放均勻、切割不良率極低、體積小，質(zhì)量輕、使用方便等特點(diǎn)；且成本較 低，性價(jià)比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作為光源，熱效應(yīng)區(qū)域小、切邊質(zhì)量高，切割后晶粒的電參數(shù)性能優(yōu)于機(jī)械加工方式。
激光切割屬于非接觸式切割，解決了傳統(tǒng)機(jī)械式切割中硅片極易脆裂的問題。大大提高硅片切割的生產(chǎn)效率及成品率，可完全替代現(xiàn)有的機(jī)械切片方式，同時(shí)配置高精度的二維工作平臺(tái)CCD定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)切割軌跡的精確控制，是晶圓切割行業(yè)的最優(yōu)選擇。
WaferCut 系列機(jī)種是一款專門為滿足新型、高端組件的需求而設(shè)計(jì)的激光微細(xì)切割設(shè)備, 采用原裝進(jìn)口之5W紫外激光器作為光源。高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)搭配精密旋轉(zhuǎn)臺(tái)，配置高精度CCD圖像處理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從送料、切割自動(dòng)化過程。
技術(shù)指標(biāo)性能
| 切割幅面 | 最大幅面300mm x 300mm |
| 切割速度 | 30-600mm/s |
| X/Y軸傳動(dòng)精度 | +/- 3 µm |
| 重復(fù)精度 | +/- 1.5 µm |
| 旋轉(zhuǎn)精度 | ±0.001度 |
| 最大激光功率 | 5W |
| 激光波長(zhǎng) | 355nm |
| 最大切割深度 | 20µm -800µm （視材料而定） |
| 切割線寬 | 6µm -15µm（視材料而定） |
| 電力需求 | 220V/單相/50Hz/35A |
| 消耗功率 | 約 8KW |
| 外形尺寸和重量 | 1500 x 1,700 x 1,600 mm / 約 2,000 kg |
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