晶圓-----是指硅半導體及電路制作所用的硅芯片，它是制造IC的基本原料。利用VLSI制程技術在硅芯片上制作成各種電路組件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。
激光晶圓切割機是我公司針對晶圓切割而開發的一款具有國際領先水平的新機型，根據客戶的不同需求，可以搭載不同的激光器。
應用范圍
硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片劃線、切割 ，寶石切割。
技術特點
采用國際先進技術的光纖激光器輸出激光，具有光束質量高、聚焦光斑精細、激光釋放均勻、切割不良率極低、體積小，質量輕、使用方便等特點；且成本較 低，性價比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作為光源，熱效應區域小、切邊質量高，切割后晶粒的電參數性能優于機械加工方式。
激光切割屬于非接觸式切割，解決了傳統機械式切割中硅片極易脆裂的問題。大大提高硅片切割的生產效率及成品率，可完全替代現有的機械切片方式，同時配置高精度的二維工作平臺CCD定位系統，實現切割軌跡的精確控制，是晶圓切割行業的最優選擇。
WaferCut 系列機種是一款專門為滿足新型、高端組件的需求而設計的激光微細切割設備, 采用原裝進口之5W紫外激光器作為光源。高精度運動平臺搭配精密旋轉臺，配置高精度CCD圖像處理系統，實現從送料、切割自動化過程。
技術指標性能
| 切割幅面 | 最大幅面300mm x 300mm |
| 切割速度 | 30-600mm/s |
| X/Y軸傳動精度 | +/- 3 µm |
| 重復精度 | +/- 1.5 µm |
| 旋轉精度 | ±0.001度 |
| 最大激光功率 | 5W |
| 激光波長 | 355nm |
| 最大切割深度 | 20µm -800µm （視材料而定） |
| 切割線寬 | 6µm -15µm（視材料而定） |
| 電力需求 | 220V/單相/50Hz/35A |
| 消耗功率 | 約 8KW |
| 外形尺寸和重量 | 1500 x 1,700 x 1,600 mm / 約 2,000 kg |
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