天工通訊近日內(nèi)發(fā)表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產(chǎn)品，該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動(dòng)通訊與智能型手機(jī)產(chǎn)品所設(shè)計(jì)，每款產(chǎn)品適用于特定的WCDMA頻段。除了WCDMA市場之外，天工通訊陸續(xù)推出的手機(jī)PA產(chǎn)品也將涵蓋3G標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市場，以至于4G標(biāo)準(zhǔn)的LTE及TD-LTE市場。天工通訊持續(xù)往大中華區(qū)3G/4G功率放大器與射頻前端模塊的領(lǐng)導(dǎo)者角色邁進(jìn)，可望破除目前3G/4G功率放大器與前端射頻模塊市場由美、日廠商壟斷的局面。
新一代的WCDMA/HSPA手機(jī)用功率放大器系列產(chǎn)品分別支持最通用普及的WCDMA頻段I、II、V與VIII。其高線性度、高功率、高效率、低功耗、低溫度增益變化、數(shù)字化三重輸出功率運(yùn)作、以及與主流市場上來自美、日的3G手機(jī)PA在尺寸、腳位與功能上完全兼容，這些特性及其高性價(jià)比都是天工通訊在#p#分頁標(biāo)題#e#3G WCDMA/HSPA功率放大器產(chǎn)品上能與美、日廠商競爭的優(yōu)勢。
采用最先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)及晶圓制造技術(shù)，能將多種砷化鎵(GaAs)制程及不同功能的電路設(shè)計(jì)整合在單一芯片的晶圓制程上，以獲得尺寸更小、效能更優(yōu)異以及成本更精省的競爭優(yōu)勢。相較于2G(GSM/GPRS/EDGE)應(yīng)用對功率放大器的規(guī)格要求，3G對于PA的線性度及低功耗上的要求更高，因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的快速傳輸需要高線性度的支持。而在增加線性度、提高效率之余，本系列產(chǎn)品尚同時(shí)具備三重輸出功率運(yùn)作模式，在高、中、低功率輸出時(shí)都有極為優(yōu)異的高效率(Efficiency)表現(xiàn)，可有效延長電池使用與通話時(shí)間，使用者不須頻繁充電。超低的靜態(tài)電流，有助于延長電池的使用時(shí)限。其3 mm x 3 mm x 1 mm 的標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝尚整合了高性能定向耦合器(Coupler)與所需的匹配電路，完全符合當(dāng)前3G領(lǐng)導(dǎo)廠商高通(Qualcomm)近期對WCDMA功率放大器所要求的尺寸規(guī)格與整合度，讓智慧手機(jī)設(shè)計(jì)者可以更彈性地進(jìn)行射頻前端的組件布局和線路設(shè)計(jì)。基本上，該產(chǎn)品已與美、日大廠最新的3G/4G功率放大器產(chǎn)品同步，在不須改動(dòng)電路板的情況下，就能相互置換取代。天工通訊最新一代的3G功率放大器(PA)系列產(chǎn)品將于2月下旬在深圳及三月上旬上海舉辦的中國國際集成電路研討會(huì)(IIC-China)上展示其在網(wǎng)卡及智能手機(jī)上的終端應(yīng)用。
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