2010年，高工LED歷時三個月的2010 LED照亮中國之旅—全國巡回調研及產業研討活動，對全國超過200家上中下游LED重點企業進行了實地調研，獲得了大量第一手數據。高工LED產業研究所(GLII)于2010年12月份分別推出了《2010中國LED產業上游調研報告》、《2010中國LED產業中游調研報告》、《2010中國LED產業下游調研報告》。1月份，高工LED拉開了2011年度產業調研的序幕，今年的調研將按產業鏈劃分，分別安排分析師團隊深入各地和企業進行拜訪調研。
根據GLII 2010年調研數據分析，隨著這兩年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封裝、下游應用已經形成了1：4：9的市場規模比例。以上游外延芯片#p#分頁標題#e#50%，中游封裝30%，下游應用20%的自身利潤率計算，在整個LED產業鏈的利潤分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應用則占了52%，超過了一半。
LED上游產業的圈地運動
進入到產業的最上游，不僅是少數資本豐厚的內資企業的選擇，而且已經成為外資企業在國內擴張的最佳選擇。上游圈地，從2010年開始已經成為必然的趨勢，至少1-3年內這種趨勢還會進一步加劇，一場看不見硝煙的上游爭奪戰正在上演。當然在這個過程中，也不排除有些企業趁機“圈地”套現，騙取政府項目資金。據GLII不完全統計，2010年前9個月國內LED上游企業累計完成設備投資額超過20億元，占總投資的23%。
全球LED封裝產業總體向好
據GLII不完全統計，2010年全球LED封裝產值將較#p#分頁標題#e#2009年出現較大幅度增長。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機廠對未來LED TV背光的龐大需求預期，其次是封裝器件技術的提升導致產品線轉型和產品毛利率的提升，再者去年以來上游外延芯片領域不斷加碼投資也讓中游封裝業者對未來保持樂觀預期。
從全球封裝地區和產品分布上看，歐美企業逐步將重心轉向大功率器件及高端應用器件;日本在封裝核心工藝和技術創新上仍具備強大的優勢;臺灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過60%的SMD LED產能。
隧道燈繼續引領LED道路照明穩步向前
GLII預估2010全年國內LED隧道燈安裝量在8萬盞左右，與2009年裝燈量持平。在產品價格上，相比路燈，LED隧道燈目前已經處于一個歷史低位。
據GLII調查，#p#分頁標題#e#2010年中國共安裝LED路燈35萬盞(不包含LED隧道燈)，其中“十城萬盞”21個城市共安裝LED路燈16萬盞。高工LED預計，2011年中國LED路燈安裝量將超過50萬盞。
基于高工LED團隊對產業的及時深入調研和交流分析，2011年GLII將發布季度研究報告和年度報告。主要包括LED產業鏈各端如工藝設備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應用、背光源應用、顯示應用等領域。
2011年9月，GLII將在中山召開調研發布會，對最新調研的行業發展情況和數據進行發布，發布的領域將包括工藝設備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應用、背光源應用、顯示應用等。發布會將向業界提供獨道的產業觀點和策略服務，促進LED產業發展。發布會同期將舉辦第八屆中國LED產業主題高峰論壇，邀請產業界海內外知名專家就LED技術、市場等方面進行交流探討。#p#分頁標題#e#
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