機械密封環所用的材料，一般是以WC為代表的各種硬質合金以及各種新陶瓷，如SiC、SiN等，它們都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蝕性。激光加工(laser oem)加工是指利用高能量密度激光加工(laser oem)束對材料表面進行去除材料的一種特殊加工方法。到目前為止，該方法廣泛應用的技術有激光加工(laser oem)切割、激光加工(laser oem)打孔、激光加工(laser oem)打標等。激光加工(laser oem)加工機械密封環表面微凹坑，實現密封的高性能運行，已有一定程度的研究。由于激光加工(laser oem)加工是一種瞬時、局部熔化、氣化的熱加工，影響因素很多，因此精微加工時，精度和表面粗糙度不易保證，必須進行反復的實驗，尋找優化的工藝參數及合理輔助工藝措施，才能保證加工質量要求。
對于機械密封端面改形及表面處理，普通加工方法顯得嚴重不足。激光加工(laser oem)加工無疑是密封環端面形貌改良的最佳方法。通過研究不同的激光加工(laser oem)器，不同的激光加工(laser oem)強度，不同的輔助條件來尋找一種合適的加工設備，國內外在這方面都取得了一定的進步。Muller在1997年利用激光加工(laser oem)技術加工出了“液體回流式”流體潤滑機械密封的槽型，并采用有限元法分析了端面之間流體的流動，以及通過試驗shiyan驗證了這種槽型能產生更大的承載能力。Etsion教授也利用激光加工(laser oem)技術進行密封表面規則微凹坑的加工，刻出不同幾何形狀、大小和孔隙率的微凹坑如圖3所示，并對平均孔直徑為90μm，不等孔深2～26μm，孔隙率25％的激光加工(laser oem)紋理環進行了磨損試驗shiyan。在國內，天津激光加工(laser oem)研究所利用激光加工(laser oem)打標技術在陶瓷密封環上加工出了深度不等的螺旋槽。
流體動壓型密封受到流體動壓軸承的啟示，通過在密封端面上開槽、臺階、斜面、孔等主動利用流體動、靜壓特性。在端面上開槽主要是開微米級的槽，深度大約3—5μm，略大于端面問的間隙1μm。利用激光加工(laser oem)加工而成的非接觸式機械密封，其密封面問的摩擦只有流體之間的內摩擦，并且工作在流體潤滑狀態下，這就大大延長了機械密封的壽命。
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