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JPSA（ JP Sercel Associates, Inc.），作為世界領先的LED晶圓激光加工(laser oem)設備生產商，為全球LED生產企業提供先進的激光劃片和激光剝離系統，近日宣布：在本年度前三季度的設備出貨量已經達到上一年度（2009-2010）年出貨量的250%。主要的增長來自于以高亮度發光二極管為主要產品的臺灣和韓國生產商的需求。

創始人和首席技術總監JPSA，Sercel的杰弗里說，“我們的266nm正切劃片系統仍繼續主宰市場，因為我們能夠提供更高產能的系統，能夠使LED生產商在晶圓上采用更高的晶粒密度以提高產量和減小成本，同時也減小了對晶粒的損害。為了繼續維持我們在市場上的領先地位，我們將持續的進行激光劃片和激光剝離這兩個方向的研究發展，并希望這些技術能夠更好的領導LED的先進生產工藝。“

JPSA宣布，新型的IX 6100全自動換料的激光切割和激光剝離系統已經成功應用于LED生產。新的晶圓自動裝卸模塊，高度集成的自動化系統，能夠為客戶進一步的簡化工藝，提高產量。

美國J. P. Sercel Associates（JPSA）公司已于2008年與東隆科技聯合成立國內第一個JPSA售后服務中心。該中心設在東隆科技有限公司總部，專門負責JPSA在中國區新型高精度激光劃片與剝離系統的安裝、維修、調試以及培訓等工作。