艾邁斯半導體的新型Merano Hybrid模塊是全球最小的激光泛光照明系統，可集成激光發射器、激光驅動器、光學堆棧和人眼安全監控功能。單個小型封裝內集成多個元器件可大幅降低原始設備制造商在設計和裝配高性能3D系統的難度。小型模塊化封裝可縮小產品設計，提高集成度，適用于3D應用，如物體掃描、增強現實。
全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，推出新款(IR)激光泛光照明器模塊---Merano Hybrid，該模塊采用超小型封裝模塊，且集成了(IR)激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發射激光器的驅動元件(VCSEL Driver)。OEM（原始設備制造商）利用該模塊可更加輕松地實現流行的3D功能。這是艾邁斯半導體為滿足全球客戶的市場需求而進行的最新創新和產品組合擴展，也是艾邁斯半導體在3D識別技術領域領導力的體現。
高度光電轉換率的2W Merano-Hybrid適用于最新的3D傳感技術，包括飛行時間和結構光等方案。臉部識別、增強現實、3D對象掃描、3D圖像呈現及其他工業和汽車應用均將受益于Merano Hybrid的使用。
艾邁斯半導體3D傳感、模塊和解決方案業務線總經理Lukas Steinmann表示：“得益于艾邁斯半導體在先進光電技術領域的獨有專業知識，Merano Hybrid模塊是全球集成了VCSEL驅動器的最小激光泛光照明器系統，且已量產。如今，移動手機制造商可大幅降低開發3D功能所需的時間和風險，利用這款已經經過市場驗證成功的高性能泛光照明解決方案來實現他們所需的功能。”
是如何在降低開發風險的同時，實現3D功能？
艾邁斯半導體的這款泛光照明器包含激光發射器、控制激光的驅動器、光學鏡片以及塑造光束的勻光片，同時具有各種安全和保護功能，并可提供反射光的調節輸出。
以前，OEM在生產泛光照明器時，必須將多個分立光電元器件組裝成一個專用的子系統。這是一項艱巨的設計和生產工程任務。
如今，隨著Merano Hybrid的推出，OEM僅使用這一款器件即可代替之前基于多個分立光電器件的子系統。該模塊僅有3.7mm厚和5.5mm x 3.6mm的面積，可直接貼裝并大幅節省占位空間，從而更輕松地將泛光照明器系統置于移動設備當中。
艾邁斯半導體還針對人眼安全監控功能在Merano Hybrid模塊中內置了一個專門的光電二極管和互鎖回路。這大幅減少了OEM獲得1級人眼安全認證所需的額外工程量。
Merano Hybrid集成了先進的垂直腔面發射激光器(VCSEL)以及實現光束成形和散射的精密片上光學元件等，并因此所實現的超低功耗性能可降低移動設備電池耗電，進一步簡化系統電源管理。
更清晰、更詳細的深度圖，適用于先進的3D應用
經過優化后的Merano Hybrid組合了高效VCSEL發射器和高頻激光驅動器，可用于移動3D應用。該模塊支持非常快速的激光輸出調制，從而支持需要更高準確性和詳細3D深度圖的先進應用。例如，一家主要的Android智能手機制造商已經使用這項技術來判斷深度和距離，以進一步提高后置攝像頭的攝影性能。與預加載的實時視頻和測量應用一起使用時，客戶在拍攝視頻時可實時進行背景模糊處理，同時在影片中加入更多創意。他們還可以輕松地在前景和背景對焦之間切換，只需輕點屏幕即可進行對焦轉換。與此同時，與測量應用配對時，將對象放入框架中，攝像頭就可作為3D攝像頭，判斷對象的寬度、高度、面積、體積等信息。
Merano Hybrid模塊樣品現已開始供貨。
關于艾邁斯半導體
艾邁斯半導體公司設計和制造高性能模擬傳感器解決方案。公司愿景是通過傳感器解決方案提供人與科技的無縫交互，打造完美世界。艾邁斯半導體的高性能傳感器解決方案致力于推動對小型外觀、低功耗、高靈敏度、多傳感器集成有要求的應用。公司主要為消費、通訊、工業、醫療和汽車市場的客戶提供包括傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關軟件在內的產品。
艾邁斯半導體公司總部位于奧地利，全球員工約9,000人，為遍布全球的8,000多家客戶提供服務。艾邁斯半導體在瑞士證券交易所上市。
艾邁斯半導體（ams）是隸屬艾邁斯半導體集團（ams AG）的注冊商標。此外我們眾多產品和服務都于艾邁斯半導體集團旗下注冊或擁有商標。本新聞稿中提及的所有其他公司或產品，其名稱或為商標或已由其所有者注冊商標。新聞稿中所提供的資料在發布時為準確無誤，如有更改，將不作另行通知。
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