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       近日，中科院長春光學精密機械與物理研究所大功率半導體激光組成功研制高光束質量半導體激光切割光源系列產品。

      該系列產品突破了半導體激光光束整形、光纖耦合、可靠性處理等關鍵技術，輸出功率達500W—1000W，光纖芯徑為200μm，NA 0.2，可以進行汽車鈑金切割、石油管道切割等應用，在激光薄板切割方面有望替代光纖激光器和CO2激光器。目前該系列產品已經開始被多家企業訂貨，即將用于高鐵車身鈑金切割等領域。 

　　激光切割主要是采用激光束照射到金屬工件表面時瞬間釋放的高能量來使工件熔化并蒸發，達到切割的目的。它屬于非接觸式加工，相比傳統的加工方式具有加工速度快、精度高、不產生廢料、無刀具磨損等優點。以往都是采用CO2激光器和光纖激光器進行切割，這些激光器電光轉換效率低、運行成本高，不符合國家節能減排的要求。半導體激光器具有電光轉換效率高、壽命長、體積小等優點，隨著近年來中科院長春光機所大功率半導體激光組對基礎器件封裝以及光束整形、光纖耦合等關鍵技術的攻關，高光束質量半導體激光切割光源的研制有了突破性的進展，已經達到工業化應用水平。

　　激光加工是目前工業加工領域的前沿技術，激光加工技術的水平直接代表了國家的工業基礎水平。該產品的成功研制填補了國內空白，能夠打破國外半導體激光器及高端產品對國內的壟斷，提高國內激光裝備制造業水平，促進產品更新換代，對我國社會經濟發展和科技進步有重要意義。