近日，2024年《財富》中國科技50強榜單首度發布，讓誕生于中國，正在以先進技術影響世界的科技公司映入大眾視野。這些企業在不同的專業領域，以“中國智慧”助力全球科技穩步前行。
當今時代，在科學技術的發展演變下，人們目光所及的世界綠意盎然、靈動璀璨，但在智慧生活的“幕后”，智能化工廠高速運轉，高科技產品源源不斷，作為技術應用的載體與工具，裝備發揮著關鍵作用，持續制造繽紛萬物。
本次《財富》中國科技50強上榜企業之一，總部位于江蘇省蘇州市的泛半導體裝備領軍企業——長三角G60激光聯盟單位蘇州邁為科技股份有限公司（簡稱“邁為股份”或“邁為”）就是專注于高端裝備技術研發，在光伏、顯示和半導體行業探索不止、深耕不息的“創新者”。
在這份榜單中，邁為是朝氣蓬勃的年輕企業。成立于2010年，歷經14年，公司從數十人的創業團隊成長為六千多人規模的上市企業，產品從單一的絲網印刷裝備拓展至豐富的泛半導體裝備陣容。邁為的發展歷程，是一點一滴的創新積累，是行業變遷的一抹縮影，也是科技力量的生動寫照。
填補空白——迎難而上的“創新者”
邁為的創立起始于一個“高端裝備國產化”的愿望。彼時，國內的光伏產業仍然處于發展的早期，電池制造高度依賴進口設備，尤其是關鍵的金屬化環節，也就是技術壁壘極高的絲網印刷設備。邁為的創始人、董事長周劍看到了這一領域的空白，于是下定決心要實現該設備的國產化。
一切從零開始，通過夜以繼日的技術攻關，邁為團隊在創業的第一年就獨立設計、研制出了國內首套太陽能電池絲網印刷整線設備，并成功將其推向市場。而后數年，對標實力雄厚的國外友商，邁為的產品從追趕、并跑到趕超，終于在2016年躍居國內市占率第一，2018年實現全球市占率第一。
在此期間，對于日益崛起的中國光伏制造產業，包括電池設備在內的國產化裝備發揮了重要的支撐作用，保障了產業鏈的安全與穩固。而設備及其工藝技術的精進，也助推了行業的降本增效和可持續發展。
從新出發——進無止境的“開拓者”
技術創新的道路進無止境，尤其是對于以降本增效為核心追求的光伏行業而言。2019年初，當發現PERC電池技術的量產光電轉化效率已經接近瓶頸時，周劍以二次創業、重新出發的心態選定了下一步戰略方向——HJT異質結高效電池技術，再次經歷從0到1的探索與努力，邁為成功突破了異質結真空鍍膜裝備領域多項“卡脖子”關鍵技術，率先實現了大產能、高效率、低成本的異質結電池整線裝備的國產化。
2021年，邁為自主研發的異質結電池PECVD量產設備被列入“國家能源領域首臺（套）重大技術裝備項目名單”，并且在同年實現了異質結電池整線設備的首次對外出口，贏得了該設備國內及全球市場的領先地位并保持至今。2024年4月，公司全新GW級雙面微晶異質結高效電池整線設備已經交付給全球光伏電池頭部企業，并有望成為行業中最先進的異質結產線。
而今，中國光伏行業被進口設備、材料掣肘的時代已經一去不復返，走過崢嶸歲月，行業已經迎來以創新升級為引領的高質量發展大道。隨著全球“碳達峰、碳中和”戰略的持續推進，光伏作為清潔、安全兼具經濟效益的可再生能源，在能源變革中的重要性日益凸顯。對于光伏電池裝備的領軍者邁為而言，心懷的是“立足中國，立志全球”的使命感，將致力以更先進的裝備技術助力產業升級和能源變革，推動“中國制造”走向“中國智造”，進而光耀全球、造福全球。
聚焦泛半導體——心懷理想的“逐夢者”
立足深耕三大基準技術，聚焦泛半導體領域的企業戰略，邁為在光伏設備領域穩健發展的同時，前瞻性地布局開發了顯示行業的OLED設備、Mini/Micro LED設備，以及半導體行業的晶圓封裝設備，形成了新的技術競爭力與業務增長點。
1、顯示領域：擁抱AI時代，智造璀璨未來
隨著AI應用在顯示領域的拓展延伸，創新正在成為顯示技術把握科技變革，擁抱未來市場的關鍵。
自2020年起，在新型顯示領域，邁為針對Mini LED自主研發了晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對Micro LED自主研發了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設備，為MLED行業提供高效率、高良率的整線工藝解決方案。
至2024年8月，公司已經與多家新型顯示客戶建立穩固合作，并且，Micro LED裝備產品中的激光剝離設備（LLO）及巨量轉移設備（LMT）均贏得了固體激光領域的領先市場份額，助力推進了Micro LED的產業化進程和新型顯示行業的高質量發展。
同時，作為OLED激光設備國產化的先鋒力量，邁為亦通過自主研發的國內首套OLED激光切割、OLED彎折激光切割等設備，先后為多家顯示領域頭部企業柔性顯示屏的制造提供工藝解決方案，助推顯示行業新質生產力的發展，助力以創新技術“智”造璀璨未來。
2、半導體領域：先進封裝技術，夯實新質力量
隨著全球半導體產業應用前景日益廣闊，先進封裝產品面臨著新的發展機遇和更高的性能要求。在半導體封裝領域，邁為也從率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、研磨等裝備國產化的創新者，發展為集“核心部件、高端裝備、關鍵耗材、先進工藝”于一體的封裝工藝整體解決方案開拓者：不僅開發裝備，還自主研制主軸、超精密升降臺等核心部件及磨輪、刀輪等主要耗材。目前，公司多款半導體裝備的重要技術指標和性能已經達到國際先進水平，在保障并提升客戶端封裝產品的質量、良率和生產效率的同時，提升了國內半導體封裝供應鏈的安全性與穩定性。
創新，從來就不是一蹴而就的事情，對于邁為而言，每一項研發成果的背后，都有著無數次的失敗與重試、困境與堅持。但對此，邁為股份的董事長周劍曾經表示，“創新是一件長期的事，點滴成海、星火成炬。我們要敢于在技術的無人之境探索，并且相信時間的力量，持之以恒、專注投入。”而這，也是對邁為的過去與未來最好的注解。
以“致力于成為全球領先的泛半導體裝備制造商”為愿景，邁為將持續通過創新推動行業進步，為客戶提供最先進、最穩定、最具性價比的設備及最優質的服務，為泛半導體行業的新質生產力發展貢獻科技力量。
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