SUNSHINE
光韻達產品系列
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先進封裝“微米級”利器！
光韻達電拋光鋼網,重塑SMT印刷精度新標桿
激光應用篇——電拋光模板
在電子產品朝著“輕、薄、短、小”和高可靠性方向狂奔的當下，芯片封裝技術正經歷著從傳統QFP、BGA到CSP、SiP、2.5D/3D集成的跨越式升級，元件尺寸與引腳間距持續微縮，這對半導體封裝及表面貼裝技術(SMT)產業鏈的高端耗材提出了前所未有的嚴苛要求。而光韻達（300227）電拋光模板，作為該領域的核心高端耗材，正憑借頂尖性能為行業破解微型化焊接難題。
PART.01/
極致精度，適配超微元件焊接
光韻達電拋光鋼網擁有頂尖的開口精度與微型化能力，其最小開孔可達40m，能夠輕松印刷極微小的錫膏點，完美滿足01005、008004乃至更小尺寸元件的焊接需求，讓超微型元件的可靠焊接不再是難題。
同時，它的開孔尺寸公差控制在±3m以內，極高的尺寸一致性確保了每一個焊盤上的錫膏量都高度統一，從源頭大幅減少焊接短路、虛焊等常見缺陷，為產品良率筑牢基礎。
▲光韻達電拋光模板
PART.02/
超薄高強，助力超細間距印刷
鋼網的材質與厚度直接影響錫膏印刷效果。光韻達電拋光鋼網采用超薄且高強度的鋼片，最薄鋼片厚度僅20m。
▲光韻達80+萬孔電鍍拋光模板
超薄鋼片是實現超細間距和微型開口印刷的關鍵，它能有效減少錫膏在刮刀壓力下的“滾動”體積，讓錫膏更容易被刮入微小開口，同時也能更好地適配超細間距的印刷場景，避免錫膏浪費與印刷偏差。
PART.03/
卓越孔壁，提升錫膏釋放效率
得益于先進的電拋光工藝，光韻達電拋光鋼網的孔壁具備超高品質。該工藝通過電化學方式溶解不銹鋼晶粒，讓孔壁達到鏡面般的光滑效果。
▲孔壁達到鏡面般的光滑效果
光滑的孔壁極大降低了錫膏的附著力，使得錫膏在脫模時能順暢、完整地從開口中脫離，精準轉移到PCB焊盤上。這一特性對于提升面積比小的開口的錫膏釋放率尤為關鍵，進一步保障了焊接的穩定性與可靠性。
PART.04/
全場景，覆蓋多元先進封裝制程
除了能完美適配QFP、BGA、CSP等封裝的超細間距版本(引腳間距0.4mm、0.3mm甚至更小)，解決其焊盤間隙極小易橋連的問題，光韻達電拋光鋼網還可應用于MINI LED、COB、MIP等先進制程產品，為不同領域的先進封裝需求提供一站式精準印刷解決方案。
在先進封裝技術不斷突破的賽道上，光韻達電拋光鋼網以極致精度、優質性能和廣泛適配性，聚焦于超細間距芯片焊接、微型元件組裝兩大核心領域，成為電子制造企業攻克微型化焊接難題的得力助手！
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