來源：寶安日報2024-01-09
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據激光行業觀察了解，1月3日上午，深圳市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）正式開工投產。該項目是深圳寶安松崗街道引進的半導體封裝企業著力解決國產激光芯片...
據激光行業觀察了解，1月3日上午，深圳市湃泊科技有限公司（以下簡稱“湃泊科技”）正式開工投產。該項目是深圳寶安松崗街道引進的半導體封裝企業著力解決國產激光芯片熱沉這一“卡脖子”技術難題。
湃泊科技投產后，不僅將成為國內最大芯片熱沉集成工廠，也有望成為全球芯片熱沉細分領域最大的現代化工廠。
湃泊科技生產線
湃泊科技聚焦高功率激光芯片熱沉關鍵工藝環節。“我們幫助高功率的工業激光芯片做配套的散熱器件，其最主要的作用一是實現芯片封裝，二是實現高功率、高熱量芯片的散熱。”企業負責人介紹，激光芯片屬于高端制造，近年來已絕大部分實現了國產化，而其中熱沉陶瓷散熱片環節一直被國外壟斷。
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