高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商湃泊科技近日已連續完成兩輪融資，融資由頭部的產投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產品研發及產線擴張。
湃泊科技成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。湃泊科技采用IDM模式，目前工業激光熱沉已實現由設計、研發到生產全流程自主且國產化，產品通過下游頭部客戶量產驗證。深圳工廠為國內產能最大的陶瓷散熱封裝基座生產線，今年產能可達每月500萬片，且松山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室，并導入AOI檢測能力。
湃泊科技將工業激光熱沉作為首先切入的領域，著重解決國產熱沉此前存在的量產工藝等問題。截至目前，湃泊科技已實現熱沉全國產化量產，包括材料及關鍵設備；擁有陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍等多項核心技術專利。
大米創投方面表示，高功率芯片散熱解決方案長久以來一直被國外公司壟斷，隨著芯片往更高功率提升的趨勢加快，對應高效散熱的元器件需求勢必進一步提升，國產替代勢在必行。湃泊科技團隊瞄準這一精準市場，憑借創始團隊多年行業從業經驗、豐富的企業管理經驗、強大的執行力和敏銳的商業嗅覺將自研產品快速導入市場，并得到了核心客戶的認可，成為這個領域的黑馬脫穎而出。相信湃泊科技在未來將進一步迭代產品，為客戶持續創造價值，我們堅定看好湃泊科技成為該領域的頭部公司。
深圳天使母基金認為，湃泊科技目前從事的業務屬于典型的“難且值得做的事情”，團隊憑借韌性在不到3年的時間里，掌握了激光熱沉從前端到尾端的全套生產工藝，突破了國內激光熱沉全制程國產化的難題，持續解決國內長期依賴進口的問題，促進了國內激光器芯片的迭代發展，乃至提升了整個產業鏈的競爭力。未來，隨著湃泊科技在細分行業內的穩扎穩打，將實現技術在其他場景的運用，持續看好公司的未來發展，同時，深天使也進一步期望通過后期的投后管理能力進一步助力公司發展。
亨通投資表示，湃泊科技是目前國內高功率芯片散熱產品方案最有競爭力的公司，通過技術創新，最終實現了全面國產化。目前，能源、AI算力、航空航天、汽車等市場對高功率芯片的散熱要求正快速升級，產品更新迭代速度逐步加快，散熱對可靠性的影響至關重要。中國需要有一家公司完全自主可控的，從產品設計、研發到產品制造、供應，提供全面、同步的系統性服務。亨通投資通過連續兩輪投資，表達對湃泊科技創業團隊和取得的成績的認可與支持，后續也將一如既往，在各方面繼續賦能。
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