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打破國外技術壟斷實現全流程自制、擁有高功率激光芯片電子陶瓷封裝基座領域國內最大產能的生產線、獲得國家高新技術企業認定……成立僅3年，位于松山湖的湃泊科技有限公司（下文簡稱“湃泊科技”）儼然已成為電子陶瓷封裝基座行業的耀眼新星。

湃泊科技研發生產的封裝基座以電子陶瓷為主要材料，主要應用于高端制造業常用的高功率激光器中，承載激光芯片，并為芯片導電、散熱。作為一名創業者，湃泊科技總經理安屹認為，發展新質生產力要服務國家所需，通過創新形成技術護城河，博采眾長找到突破點。

瞄準全流程自主可控構建核心競爭力

生產一片又薄又小的激光芯片封裝基座，需要經歷20多道工序，材料鍍膜20多層。而復雜的加工生產對應的國內市場規模，卻僅約10億元。選擇在此類“寬度一厘米，深度一公里”的高新技術領域耕耘，是對創業者極大的考驗。

安屹表示，目前全球激光芯片的主要品牌商所購買的封裝基座幾乎都來自日本，研制國人自己的封裝基座將涉及供應安全，迫在眉睫。同時，放眼全球，電子陶瓷封裝基座在激光器領域的全球市場份額約為50億元，未來還可以延伸到光通信、消費電子、醫美等多個領域，潛力無限。

“湃泊從成立的第一天起，就堅定地要實現高功率激光芯片電子陶瓷封裝基座端到端全流程自主可控的國產化。”安屹認為，越難的技術要點越需要解決，越能構建起湃泊科技的核心競爭力。

湃泊科技在技術方面的突破，可以拆解為認知提升和工業落地兩方面。

為了正確認識封裝基座的原理和底層邏輯，安屹和創始團隊在創業初期，用三個月的時間花費約30萬元，聘請專利分析機構分析全球專利，以寬闊的視野，了解相關技術路線，發掘該領域的頂尖學者并建立聯系。一個由歐洲、日本、中國專家組建的頂尖智庫逐漸成型。

“事實上，國產化最大的難處是工業化的落地。”安屹說。

湃泊科技的工程師團隊通過對20余項工藝的技術拆解，在國內尋找跨行業的技術人員解決單個問題，隨后把單點的問題串聯起來，解決條線問題，形成湃泊的產品技術鏈條，從而攻克封裝基座系統性的難題。過程中，工程師們用國內的材料、設備在湃泊科技的工廠內經歷了長時間的打磨試錯和迭代，最終形成了湃泊的獨有技術，并成功申請了4項發明專利，13項實用新型專利。

建設智能化工廠把市場價格“打下來”

今年1月，湃泊科技工廠投入生產運營，該廠為國內產能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產線，關鍵技術和核心生產設備自主可控，預計今年產能可達月500萬片。從首次送樣到建立月產能500萬片的工廠，湃泊科技僅用時一年零10個月。

如今，湃泊科技研制的封裝基座已通過了國內4家激光器領域一線客戶高達2000小時的性能穩定性測試，預計未來4家企業的月采購量約在1000萬顆，公司總營收預計達到7000萬元左右。

“我們還要不斷地通過升級工廠來降低產品的成本，目標做到比日本競品價格下降50%，未來將在此基礎上進一步降價50%。”安屹告訴記者，正是湃泊的產品面市以后，外國公司才罕見地降價。封裝基座約占激光器系統成本的5%，降價所帶來的數千萬元成本的節約，為國產激光器向更多領域發展提供了可能。

如何進一步發展新質生產力？湃泊科技計劃加快建設智能化工廠，與松山湖材料實驗室合作研究課題，針對基礎材料進行聯合研發。據悉，2022年3月至今，湃泊科技累計在松山湖材料實驗室的公共檢測平臺檢測樣品、驗證工藝200多次，獲得專業技術人員幫助的同時，僅花費40余萬元。

目前，湃泊科技在三道工藝中引入了超快激光設備，相比傳統的加工工藝，激光工藝可將產品整體良率提升5%以上。湃泊科技還是行業內首家全制程引入自動光學檢測手段的企業，可根據實際應用場景和工藝特點定制化開發檢驗機臺，提升檢測效率，避免由人工誤判漏判而導致的品質風險

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成立僅3年，湃泊科技打破激光芯片散熱技術壟斷！