近年來，精密激光因其非接觸式、無應力、柔性加工的特點，在微電子行業內的應用越來越廣泛。
華工激光緊抓行業機遇，圍繞先進封裝前后制程、陶瓷／金屬等封裝材料，以及SMT、FPC等行業應用，提供全系列智能制造解決方案，以激光智造推動行業專業化、國產化進程。
2023深圳國際電子展
8月23日，華工激光亮相elexcon 2023 深圳國際電子展暨SiP與先進封裝展，現場展示SIP激光切割機、全自動IC封裝標刻設備的強大加工能力，并帶來微電子封裝領域全系列解決方案。
無“微”不至，全面覆蓋
激光君為你詳解
微電子封裝領域
最全激光“智”造解決方案
封裝前道制程裝備
先進封裝技術以芯粒異質集成為核心，是后摩爾時代集成電路發展的關鍵路徑和突破口。倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝、系統級封裝等先進封裝制程中，都有激光加工“用武之地”。
華工激光充分發揮激光加工、量測和自動化優勢，推出系列解決方案。
封裝后道制程裝備
BT/ABF載板制程裝備
作為芯片原材料，IC載板國產化進程迅猛，封裝基板在IC封裝制造成本中占比超過30%。
華工激光根據不同基板材料，圍繞IC載板智能制造關鍵制程需求，開發激光+檢測+自動化裝備的智造方案，已獲得國內外專利達20+項，多個技術實現全球首創。
陶瓷載板制程裝備
陶瓷載板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，廣泛用于高端電路板市場。華工激光圍繞陶瓷片、陶瓷基板的da孔、切割、檢測等工藝流程開發系列解決方案。
8月23日-25日
elexcon 2023 深圳國際電子展
暨SiP與先進封裝展
華工激光邀您來
9館 9H31展位
眼見為實~
目前
半導體封測領域是國產化最高的一環
激光+智能制造正在加速鋪開
華工激光將持續圍繞核心領域關鍵制程
充分發揮激光+檢測+自動化的功能優勢
打造“行業領先 國產替代 專精特新”產品
推動封裝市場創新發展
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