2023年5月16-18日，第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇在中國光谷科技會展中心舉辦，長光華芯攜一系列最新產品亮相，并發布56G PAM4 EML光通信芯片，進入光芯片高端市場，開啟廣闊增長空間。
算力時代 光通信市場需求向好
2022年11月30日，ChatGPT橫空出世，一石激起千層浪，截至2023年2月，ChatGPT這個基于大規模語言模型的超智能對話AI產品，在全球狂攬1億名用戶。無論是討論當下互聯網最新的內容創作方式AIGC（AI Generated Content AI生產內容），還是爆火的ChatGPT，其本質都是在探討其背后的AI產業鏈。
數據、算法、算力是AI發展的三大要素，基于OpenAI的第三代大模型GPT-3升級而來的ChatGPT，其算力的最終來源也就是芯片，算力作為一種新的基礎設施，正成為當前及未來數字經濟的核心支撐，跟算力相關的GPU、CPU、SoC、儲存芯片等都具備較為明晰的成長機遇。
長光華芯發布56G PAM4 EML
數據中心是算力的載體，AI服務器對于底層數據的傳輸速率和時延要求非常高，對應的架頂交換機需匹配底層較大的數據傳輸帶寬，且極低的時延冗余，這需要高速率的光模塊進行匹配。長光華芯發布的單波100Gbps (56Gbaud四電平脈沖幅度調制(PAM4))電吸收調制器激光二極管(EML)芯片，支持四個波長的粗波分復用(CWDM)，達到了使用4顆芯片實現400Gbps傳輸速率，或8顆芯片實現800Gbps傳輸速率的應用目標。該芯片采用脊波導結構，支持4個CWDM波長-1271、1291、1311和1331nm，允許不同波長的光信號在單個光纖中復用，從而減少所需要的光纖數量。電吸收調制區調制速率達56GBd，可使用56GBd PAM4信號支持112Gb/s，具有閾值電流低、工作溫度范圍寬的優點。該芯片符合RoHS標準和Telcordia GR-468標準，為當前400G/800G 超算數據中心互連光模塊的核心器件。
從2010年，長光華芯就已經布局了磷化銦激光芯片產線，初期具備2.5G FP的批量出貨能力。在2020年，公司開展10G APD 和L波段高功率EML的產品研發，全面建成了高速光通信芯片的研發生產產線，兩款產品在2022年初通過大廠（客戶）認證，并已實現產品的批量供貨。此次56G PAM4 EML芯片的發布，意味著長光華芯已全面實現在光通信領域的橫向擴展。
長光華芯采用IDM模式，突破外延生長、芯片制造、封測各環節關鍵技術及工藝，擁有半導體激光行業中最大的6吋生產線。構建了砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）和氮化鎵（GaN）三大材料體系，具備邊發射和面發射兩大芯片結構技術和工藝生產平臺。自2018年起布局高速光通信芯片領域，先后引進行業資深專家，組建專業研發團隊，建成完整的光通信工藝平臺和量產產線，包含芯片設計、外延生長、臺面刻蝕、氧化工藝、電鍍金、性能測試等，攻克了材料外延生長的精確控制和穩定性難題以及激光電流的氧化限制控制難題，致力于高速率光通信芯片的設計、研發、生產及銷售。
未來，長光華芯將充分利用IDM企業優勢和自身雄厚的技術積累，精準把握市場需求，持續推出更多更具市場競爭力的光通信產品，實現光芯片國產化從1到N的突破。中國激光芯，光耀美好生活。
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