“國產芯片今非昔比，不存在‘硬卡脖子’環節。”長光華芯（688048.SH）董事長、總經理閔大勇日前在《硬科硬客》第二季第5期“光芯片中國算力新‘燃點’”節目中如是判斷。
今年5月，光通信行業研究機構Light Counting發布了全球光模塊供應商TOP10榜單，中國廠商占據超過一半席位。在全球AI算力競賽引爆高端光芯片需求的背景下，閔大勇認為，依托龐大的本土應用場景、市場驅動的規模化能力以及高效的產業鏈協同，中國已構建起從光設備到光模塊的優勢地位，并正將此優勢向上傳導至核心的光芯片領域。
總結中國光芯片產業鏈現狀，產業鏈涉及“設計—外延—制造—封測”多個環節，在閔大勇看來，雖然與全球先進水平相比還有差距，但靠“中國迭代速度”很快就會趕上，光芯片產業鏈已經不存在“硬卡脖子”問題。
閔大勇呼吁政策端應營造更優環境，推動產業鏈并購整合，讓高效協同的“中國鏈條”有更多機會參與“國際鏈條”競爭。
閔大勇認為，硅光集成正在推動光通信行業從“電主導”轉向“光主導”范式，進而推動中國產業鏈實現“換道超車”。
長光華芯董事長、總經理閔大勇
短缺窗口期的中國突圍
作為光通信核心價值環節，光芯片長期被海外巨頭壟斷。
“長光華芯以‘芯片+板塊’戰略構建獨特競爭力，芯片平臺覆蓋氮化鎵、砷化鎵、磷化銦三大材料，波段從可見光延伸至中紅外；四大應用板塊則涵蓋工業激光、激光通訊、激光傳感及醫療美容。”閔大勇介紹。
面對海外廠商主導的光通信行業，長光華芯選擇另辟蹊徑，瞄準數通市場。
“中國光設備企業（華為、中興、烽火）占據全球60%—70%的市場份額，光模塊供應廠商 Top10中有六七家是中國企業。作為后來者，我們聚焦更具潛力的數通市場。”閔大勇表示。
目前，上述戰略已初顯成效。長光華芯利用IDM平臺優勢持續投入研發，根據市場需求推出“國產替代”的高性能光通信芯片產品，已經擁有EML、VCSEL、CW Laser三種類型的光通信芯片，為市場提供高端芯片解決方案。目前，長光華芯100G EML已實現量產，200GEML已開始送樣。100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片將于近期實現量產出貨。著眼于更長遠的未來，長光華芯更前瞻的布局是啟動8英寸硅光集成芯片平臺。
閔大勇對中國光芯片突圍充滿信心，在他看來，中國具有應用場景優勢和龐大的需求，并形成對產業鏈的強力牽引，這種牽引確立了從光設備到光模塊的優勢地位，必將傳導至光芯片領域。
在長光華芯方面看來，中國光通信行業的優勢在于市場驅動的規模化能力、產業鏈協同效率及政策資本賦能。而光芯片的機遇則存在于國產替代的迫切性、技術路線的重構期與新興場景的爆發點。
閔大勇認為，當前全球高速光芯片市場，一方面供需失衡，高速光芯片短缺；另一方面市場分化嚴重，他將市場分為美國市場和非美國市場。
“高速的市場是在美國市場。光芯片的高速供應鏈、供應商，也主要在美國和日本這兩個國家手上。雖然很緊缺，但這些廠商擴產謹慎，優先保障北美市場需求。這是高速光芯片短缺的原因。”閔大勇表示，在供需緊張的情況下，會冒出突破口出來，這恰恰為中國做高端數據通訊芯片企業打開時間窗口。
而這一窗口期因外部壓力而更加確定。
當前高端光芯片國產化率不足20%，尤其是100G VCSEL/EML等高端產品仍依賴美日企業。閔大勇認為，在“實體清單”倒逼下，國內下游廠商主動開放驗證通道，為國產芯片提供黃金導入期。
中國企業雖遭遇“艱難時刻”，但美國對華管制反而加速了國產化進程。
“2019年美國打壓、制裁華為之后，國內裝備與材料進步反而更為迅猛。”閔大勇強調，這是因為中國供應鏈的基礎已經完全不一樣了，當前光芯片與國際水準的差距正在以“中國速度”縮小。
如何在復雜的國際環境中布局？閔大勇認為要做全球化的本地化。
“真正的全球化必須實現本地化，融合當地資源與中國優勢，而非簡單復制。”閔大勇同時表示，企業在全球化過程中也要借助資本的力量，并購是重要手段。
“雙輪引擎”奔赴硅光未來
面對行業技術迭代速度越來越快，如何打破周期影響，保持自身競爭力，是擺在眾多光芯片企業面前的重要課題。
在閔大勇看來，應對周期的唯一辦法是不斷地跟蹤新技術，并投入研發。從公司的運營出發，有投入就必須有產出、有利潤，所以，除了長期投入研發以外，還要對行業發展趨勢做預判，提前做準備。
閔大勇認為，光芯片行業正經歷“供給緊缺→國產突破→生態重塑”的關鍵躍遷，企業須在技術突破與產能節奏間精準落子，方能在萬億算力市場中鎖定話語權。
談及公司未來重點發力方向，閔大勇表示，一方面，要把已經取得商業成功的產品做好，另一方面，要不斷跟蹤前沿技術。與此同時，還要平衡當前產品與前沿技術，據悉，長光華芯堅持“產品經營”和“資本經營”兩條腿走路，用資本經營的方式孵化新技術，協同各方共同探索。
具體策略上，長光華芯選擇短期優先擴充100G EML、CW等產品產能，綁定中際旭創等模塊廠商實現替代進口。長期則布局硅光/鈮酸鋰產線，利用政府千億級集群政策降低投資風險。閔大勇解釋，二者平衡的核心在于，以技術降本支撐產能擴張，以政策與資本杠桿分散風險，避免重復建設低端產能。
長光華芯的野心不止于傳統光通信，依托“平臺+板塊”戰略，其激光傳感板塊同樣瞄準硅光路徑，還布局了硅光的芯片制造平臺。
面對技術路線選擇，閔大勇看好硅光集成。“半導體技術推動光機電一體化革命。800G、1.6T更高速率下，硅光集成是必然路徑。”為此，長光華芯不僅布局硅光芯片平臺，更向上游延伸，加碼磷酸鋰材料的布局。
長光華芯方面預判，硅光集成正在推動光通信行業從“電主導”轉向“光主導”范式。以光代電突破摩爾定律限制，支撐AI算力指數級增長，CMOS工藝規模化降低光器件成本，最終實現中國產業鏈“換道超車”。
展望未來，隨著3.2T模塊、量子光芯片等下一代技術演進，硅光集成將深度綁定全球數字化進程，成為光通信的技術主線。據了解，長光華芯已提前布局，擬通過全資子公司蘇州長光華芯半導體激光創新研究院有限公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司。
近年來，從國家戰略到地方政府扶持，政策端提出“全鏈條支持光電子產業發展”。國家大基金三期重點投向光電子領域，地方政府鼓勵成立產業基金集群，定向支持技術轉化。在解決初創企業資金問題方面，科創板已成為硬科技企業 “從實驗室到量產”的關鍵跳板。
“最近幾年，國家的大力支持極大地促進了光電子產業發展。”閔大勇同時呼吁，光芯片非大體量行業，重復建設是資源浪費。應該讓市場主導，政府著力營造環境，并推動產業鏈并購、整合、重組，讓“中國鏈條”對戰“國際鏈條”。
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