從新三板“摘牌”3年多后，位于濟南市歷城區(qū)的濟南邦德激光股份有限公司（下稱“邦德激光”或“公司”）于1月3日再次啟動輔導備案，開啟了IPO新征程，邦德激光也成為繼森峰科技后，濟南第二家IPO的激光設備制造企業(yè)。
??公司官網顯示，邦德激光成立于2008年，注冊資本3.6億，實際控制人孔杰持有76.64%股份，公司立足激光加工設備，目前，形成了包含激光器、激光頭、操作系統(tǒng)在內的產品全棧自研自產生態(tài)布局，是國內為數不多具有產業(yè)鏈垂直整合能力的激光加工智能解決方案供應商。
??其激光加工設備廣泛應用于金屬材料的切割、焊接等加工工藝，終端客戶遍布全球上百個國家和地區(qū)。根據前瞻產業(yè)研究院發(fā)布認證，自2019年以來，邦德激光已連續(xù)4年實現(xiàn)激光切割機全球銷量第一。
??據了解，2016年8月，邦德激光曾在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)掛牌，后于2020年8月“摘牌”。對于“摘牌”的原因，邦德激光表示，根據公司長遠戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，未來將于適當時機申請在科創(chuàng)板或A股其他板塊轉板上市。
??邦德激光財報顯示，2017年至2019年，邦德激光分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.67億元、7.90億元、12.19億元，同比分別增長158.27%、68.98%、54.41%；歸母凈利潤分別為1073.83萬元、2216.75萬元、-946.22萬元。
??由于公司未披露近期財務數據，自新三板“摘牌”以來，公司的業(yè)績表現(xiàn)尚不清楚，但從2017年-2019年的數據看，公司的營收增速逐年下降。如何維持營收的增速，提升公司盈利能力成為邦德激光需要面對的問題。
??同樣位于濟南的，濟南森峰激光科技股份有限公司（下稱“森峰科技”）也于去年IPO過會，計劃在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。森峰科技的主要產品為激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等激光加工設備，同時提供激光柔性加工生產線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產線等激光加工智能制造領域的系統(tǒng)解決方案。
??森峰科技2023年上半年營收為6.54億元，同比增長47.91%；凈利潤為5963萬元，同比增長27.94%；截至2022年末，森峰科技總資產10.97億元，凈資產3億元。
??隨著邦德激光、森峰科技等龍頭公司的崛起，濟南也形成了以激光特色的產業(yè)集群。據報道，目前，濟南擁有激光企業(yè)320余家，激光裝備產業(yè)鏈核心規(guī)模以上企業(yè)20多家，產業(yè)規(guī)模已突破150億元。
??濟南市貿促會黨組成員、副會長周波曾在2022世界激光產業(yè)大會發(fā)布會上表示，預計到2025年，濟南激光裝備產業(yè)集群營收將達500億元。
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