[美國時間2023年3月9日] 在OFC 2023，國際光電委員會（IPEC）成功舉辦了全球光電技術峰會。
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會議主題為“云時代光電技術與行業標準概覽”。圍繞數據中心網絡（DCN）向400G以太網及以上數據速率，高達1.6Tb/s的演進，以及IPEC先進技術工作組在通用封裝光互連領域的研究進展進行了深入討論 (CPO) 和相關的外部激光源 (ELS)。
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華工正源研發副總裁Jim Theodoras受邀出席IPEC論壇，并就PIC在光模塊中的應用發表了演講。 大型數據中心運營商正在推動數據通信速度的空前增長。華工正源研發副總裁 Jim 指出，隨著所需帶寬的增加超出單個串行通道的響應能力，業界已將重點轉向網絡并行和波分復用，以實現更大的聚合帶寬。這反過來又進一步增加了光學鏈路的復雜性，超出了分立光學的范圍。 03 可插拔光模塊和CPO都需要PIC技術來支持交換網絡的不斷升級。Jim總結道，光子集成電路不再是一個研究課題，而是滿足未來數據通信需求的必要產品。華工正源基于市場需求，不斷推出更高性能、更高帶寬、集成度更好的PIC以及封裝技術。
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