無錫，是一座有造芯基因的城市。數據顯示，2021年無錫集成電路產業營業收入近1800億元，綜合實力排名全國第二。對于起步不久的園區企業華辰芯光來說，這里是一片沃土，涵蓋了從設計、制造、封測到原材料乃至設備的全鏈產業集群。據此，華辰芯光信心滿滿，立志成為亞洲最大的高端半導體激光芯片公司，而這，也終將在中國集成電路產業高質量發展的進程中烙下深深的“iPark印記”。
劉志華，無錫市華辰芯光半導體科技有限公司聯合創始人、董事長兼總經理。擁有25年光通信行業激光產品從業經驗，曾任美國JDSU（捷迪訊）/Lumentum（朗美通）公司大中華區高級產品開發經理，江蘇天元激光科技有限公司董事長，度亙激光技術（蘇州）有限公司董事兼總裁。劉志華長期從事電信級及車規級高可靠半導體激光器芯片及激光模塊的產品設計、工藝開發、市場推廣工作，對數據通信VCSEL、3D傳感VCSEL、高功率邊發射多模9xxnm、通信類邊發射單模980nm&單模1480nm、可調窄線寬1310nm&1550nm 激光芯片及激光模塊產品有豐富的量產和市場開發經驗。華辰芯光是中國半導體激光芯片行業的一顆新星，采用IDM模式解決我國“卡脖子”芯片問題，其核心技術成員全部來自國外激光芯片頂級公司美國JDSU（捷迪訊）/Lumentum（朗美通），產品應用市場主要面向國際國內：高端激光制造、軍事防務、衛星通信、光纖通信（骨干網、核心網、城域網）、數據云存儲、激光雷達、AR/VI、光子計算、醫療美容等領域。Q:請您介紹一下華辰芯光創業團隊選擇無錫iPark落戶，是基于哪些方面的考量呢？
一是無錫的營商環境評價高。根據《2019中國城市營商環境報告》發布結果顯示，無錫在基礎設施、人力資源、金融服務、政務環境、普惠創新等方面的營商環境綜合排名中位列第四。
二是交通便捷。無錫是華東地區主要的交通樞紐，已形成由鐵路、公路、水路、航空配套組成的立體交通網絡。我們國內的客戶主要集中在長三角地區，尤其是在光通信和汽車無人駕駛LiDAR領域，比如華為、中興、德科立、旭創、禾賽、亨通光電、中天科技等，依靠便利的空鐵交通網絡，也很容易將我們的產品快速運送到國內外客戶手中。
三是人力資源豐富、素質高。芯片產業是一個資本密集型、技術密集型、高素質勞動力密集型產業，隨著中國人口老齡化的到來，任何公司在選址時都要考慮未來公司的快速發展與即將面臨的勞動力短缺之間的矛盾。位于長三角中心的無錫是經濟活力最強的區域之一，也是長三角地區勞動力凈流入主要的城市之一，充足的人力資源和成熟完善的教育體系可以保證華辰芯光未來的產品放量。
另外，人工成本也是華辰芯光選擇將晶圓工廠落地無錫的重要原因。我們估算過，就半導體行業就業人員的平均工資比較而言，美國比中國高70%，我們預測一旦國產高端芯片量產成功，制造成本可以降低七成。
Q:放眼全國，無錫的集成電路產業“起步早、基礎好、底蘊厚”，是除上海以外產業鏈最齊全的城市。華辰芯光落戶無錫iPark可以得到哪些配套支持？
劉志華:從上世紀90年代初開始，無錫就具備年產１億塊集成電路的能力，位居全國之首。2000年以來，無錫先后成為國家科技部批準的8個國家集成電路設計產業化基地之一、全國僅有的兩個由國家發改委認定的國家微電子高新技術產業基地之一（另一家是上海）、全國唯一的“國家傳感網創新示范區”和全國首批認定的“國家云計算服務創新試點示范城市”中唯一的地級市。
隨著大型制造、封測龍頭項目在無錫開枝散葉，無錫逐漸形成了涵蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內的全產業鏈，擁有了400余家集成電路企業和晶圓制造領域的相關人才。所以說，華辰芯光落戶無錫，能夠獲得完善的人才、產業、供應鏈等配套支持。自2021年9月入駐iPark園區后，我們獲得了來自高新區、太科辦以及軟件園的大力幫助，例如協助我們推進工廠、辦公地點的選址工作，輔導指引各種政府財政補助項目的申報，協助公司相關資質申請等等。
Q:近年來，補強產業鏈一直是無錫孜孜以求的目標，而芯片設計始終是無錫芯片業的隱痛。華辰芯光作為一家從事高可靠半導體激光芯片研發與制造的高科技企業，核心競爭力體現在哪些方面？劉志華:華辰芯光在砷化鎵（GaAs）和磷化銦（GaAs）等化合物半導體領域，聚集了全球頂級激光芯片設計、外延生長與Fab工藝開發、及工廠管理等專家，是國際上少數掌握4英寸InP和6英寸GaAs無接觸混合FAB量產能力的公司，公司現有5000平方米超凈車間，員工超50人。華辰芯光核心產品聚焦于光通信和汽車無人駕駛L4/L5激光雷達等領域，同時積極拓展高端激光加工、軍事防務、衛星通信、AR/VI、醫療美容、光子計算等領域的業務，為國內外頭部客戶提供高穩定、高可靠、高速率、高亮度的半導體激光產品和服務。公司自成立開始，憑著豐富的產品設計和市場開發經驗，在ToF激光雷達、城域網、云存儲、高端激光制造等領域快速開發出高可靠的國產激光芯片產品，性能已經與國際頭部企業齊平。華辰芯光的核心競爭力來自于掌握的多項獨有的半導體激光芯片制造技術秘密，以及完全自主可控的FAB制造能力。例如半導體激光芯片核心制造技術——高可靠能量激光光芯片出光腔面關鍵處理工藝-WXP技術，此技術是高端激光制造、軍事防務、通信、無人駕駛激光雷達等領域所用激光芯片最核心的制造技術，該技術能將高能量型半導體激光芯片使用壽命延長達20萬小時以上，該項技術秘密之前僅有國外僅一家公司掌握，我國科技和產業工作者曾經花費十數年未曾攻克這個工藝難關，目前華辰為國內唯一掌握此項技術的公司。
可調窄線寬相干光通信芯片，主要用在相干光通信及FMCW激光雷達領域，其制造工藝難度極其復雜，被稱為激光器芯片制造領域的“皇冠”，目前國外僅有一家公司掌握，華辰為國內唯一掌握全部近600多步1310nm/1550nm可調激光芯片的復雜工藝制程（包括5次外延再生長技術）的公司。
Q:跟我們分享一下你們的未來發展愿景吧？
劉志華:華辰芯光的使命是“聚焦客戶關注的挑戰，提供有競爭力的激光芯片解決方案，持續為客戶創造最大價值。”華辰芯光的愿景是“在我們服務的每一個市場中，要成為行業領先的頂尖公司。”未來幾年內，華辰芯光員工將守正創新、砥礪前行，力爭在不長的時間內，將公司建成亞洲最大的包括設計、材料生長、芯片制造、模組制造等能力的高端半導體激光產品中心，徹底解決嚴重影響我國通信、國防、高端制造等領域“卡脖子”的激光芯片問題。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
