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　　仕佳光子日前接受機構調研，介紹了該公司在激光器芯片領域的進展。激光器是光模塊的核心芯片。

　　仕佳光子表示，2.5G、10G激光器芯片處于可量產階段，部分產品通過了大客戶多批次5000小時的可靠性驗證，開始批量交付，去年公司累計出貨超過千萬顆。大功率的CW激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升。

　　此外，25G激光器芯片目前正在客戶的驗證中。25G激光器芯片應用于高速光模塊。

　　目前，國內光模塊25G激光器大多依賴進口，只有少量廠商能夠自供。仕佳光子的產品能否進入商用，尚待觀察。

　　調研顯示，前十大模塊廠商，其中部分與仕佳光子已經達成批量訂單合作。產品包括高速收發AWG組件、平行光組件、DWDM-AWG、非均分PLC芯片、DFB激光器芯片等。

　　此前，仕佳光子副總經理、核心技術人員鐘飛離職。仕佳光子在調研中表示，目前公司的技術研發和日常經營均正常進行，現有研發團隊及核心技術人員能夠支持公司未來核心技術的持續研發。仕佳光子核心技術人員、外部專家顧問總體相對穩定，個別技術人員離職不會對仕佳光子的技術研發、核心競爭力產生重大不利影響。