伴隨激光技術(shù)的發(fā)展與迭代，電子機(jī)械零部件、精密電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、高端領(lǐng)域、電子元器件等很多行業(yè)都離不開激光技術(shù)。激光焊錫技術(shù)以其非接觸焊錫、快速高效、精度高、焊縫美觀、產(chǎn)品形狀無限、易于控制、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車、電子、鋼鐵、航天航空、船舶制造等行業(yè)，艾貝特在對激光焊接技術(shù)深入研究的同時應(yīng)市場需求，推出激光錫球噴射焊錫機(jī)。
激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里，通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法。錫球?yàn)闊o分散的純錫小顆粒，由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤無需后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊。
艾貝特激光錫球焊錫機(jī)適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um，錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.25mm。可應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面，99%以上。可適用場景豐富，從微電子行業(yè)的高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接，到軍工電子制造行業(yè)的航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接，甚至是其他行業(yè)如晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接同樣適用。
良率
艾貝特自主研發(fā)的錫球噴射焊接機(jī)包括單工位、雙工位、三工位三種工作模式，加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成。在焊嘴內(nèi)就可完成錫球熔化，無飛濺現(xiàn)象。不需助焊劑、無污染，最大限度保證了電子器件的壽命。錫球直徑最小0.1mm，符合集成化、精密化的發(fā)展趨勢，還可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接。高標(biāo)準(zhǔn)的重復(fù)定位精度保證產(chǎn)品焊接的一致性、穩(wěn)定性，配合CCD定位系統(tǒng)可滿足流水線大批量生產(chǎn)需求。此外，該設(shè)備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，滿足精密電子元器件焊接要求的同時，還能幫助客戶極大程度上提高產(chǎn)能。
艾貝特激光錫球焊錫機(jī)采用非接觸式加熱方式，利用激光作為熱源，氮?dú)庾鳛閯恿⑷刍腻a球噴出，從而實(shí)現(xiàn)了整個焊錫過程中均為非接觸式，它能夠更加精準(zhǔn)的控制焊點(diǎn)錫量和焊錫高度，確保在焊接時無飛濺、無殘留并且免清洗。
積極觀察市場需求，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，主動掌握市場帶來的機(jī)遇，艾貝特作為全球性專業(yè)聚焦無人智能自動激光錫焊裝備整體解決方案的服務(wù)商，在眾多制造企業(yè)往智能自動化發(fā)展的當(dāng)下，深諳傳統(tǒng)制造企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級發(fā)展之道，響應(yīng)市場需求，推出的激光錫球焊錫機(jī)設(shè)備充分展示了真正專業(yè)的激光焊錫設(shè)備企業(yè)所擁有的“科研硬實(shí)力”。
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